据市场研究机构SEMI Europe报告，虽然全球半导体产业预期未来两年将出现增长，但芯片厂的产能利用率、硅材料的供应以及供应链环节的不确定性，都可能给芯片厂商带来意外的麻烦。
在这些因素中，供应链环节的情况可能最令人担忧。作为SEMI Europe发言人之一，意法半导体供应链总经理Otto Kosgalwies表示，许多封装与测试代工厂商的现有投资得不到足够的回报，因此无力对设备和技术进行升级。而目前半导体产业都将大部分封装与测试业务外包，因此具有灾难性破坏力的多米诺效应(domino effect)可能使供应链失效。
市场分析机构曾预计芯片市场2006年增长6.0%，2007年增幅会更大。据SEMI Europe，大多数预测2007年该市场增长率超过10%。但是，这些预测都没有考虑到封装与测试服务或芯片制造设备的供应可能有限。
SEMI Europe的总裁Heinz Kundert称，光电设备产业的迅速增长使硅晶圆供应商难以满足需求。他认为：“晶圆供应短缺的局面还将持续两到三年。”
芯片厂的产能利用率在过去两年里稳步提高，目前达到92%或者更高水平。这对于努力使产能效率最大化的芯片厂商来说是好消息，但也预示它们将不愿意购入新的设备。不过，半导体制造设备供应商仍预期明年全球市场增长达9.1%，接近360亿美元。
此外，尽管制造商向300毫米晶圆过渡的速度快于预期，但200毫米晶圆生产线也绝未过时，一直处于高速运转状态。Kosgalwies表示：“200毫米晶圆还将存在一段相当长的时间。”但是，硅的供应是限制其生产的主要因素。Kosgalwies表示，200毫米晶圆的供应问题其实要比300毫米晶圆更为严重。
供应链的情况有可能带来严重问题。许多供应商把封装与测试业务外包了出去。“有些转包商的债务相当于其年销售额。”Kosgalwies表示，“后端环节不久可能会成为限制产业发展的因素。他补充说：“如果供应链中的某个环节出现问题，很快就会出现灾难性的多米诺效应。”
