日本研发出能弯曲处理器 可无线驱动

   日期:2005-12-20     来源:中国测控网信息中心    评论:0    
      近日,日本TDK公司和日本半导体能量实验室共同研发出了一个可弯曲的微处理器。据NIkkei.net表示,这种处理器的特点之一就是能够支持无线功能,并且它还能对其发送的信号进行加密。可见日本很重视设备的安全性。无线功能不仅如此,它可以由无线信号进行驱动。
  它的源材料不同于一般的CPU,竟然是是塑料。它是世界上第一快由塑料制成的处理器。它的晶体管首先是在玻璃上造出来,然后再移植到塑料CPU中。
 
  
  
  
  
 
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