近日，KLA-Tencor发布了最新的突破性明场晶片检测平台2800系列，它能有效地检测出所有工艺层上的最广泛的关键性缺陷，帮助客户应对亚65纳米及45纳米技术节点上新产生的缺陷和成品率挑战。2800系列提供了超宽带（深紫外、紫外和可见光）波长检查功能，其生产能力是上一代深紫外明场成像工具的两倍，并有望确立明场晶片检测领域的新标准，使芯片生产商能全面满足快速开发和生产新一代 IC 器件的检测要求。 新型2800系列在灵活的单平台上采用第三代可见光、紫外光和深紫外光源，能提供可变的检测波长（260－450纳米）以覆盖最大的工艺层范围。KLA-Tencor在晶片检测中采用专有的宽带固态时间延时积分（TDI）传感器技术，2800系列因而可以提供最优的材料对比度和噪声抑制能力。此外，TDI传感器和超宽带照射的组合还能显著降低激光明场系统的损坏风险并可获得极高的灵敏度。 2800系列特别适合检测最可能出现图形缺陷的关键的光刻和蚀刻层。该平台还采用自定义的大图形场反射和折射光学技术，可在所有照射模式和灵敏度设置上获得高数值孔径。2800系列还具有高重复性（>90%匹配率）检测、实时缺陷分类和取样特性能力，为芯片生产商加快成品率改进和代工厂投资回报提供高灵敏度和生产性能。
一般地，2800系列和Puma 9000平台结合在一起，为芯片生产商提供最优的带图形晶片检测功能，共同满足65纳米及以下节点的生产性要求。目前2800平台已在多个客户场所进行安装，并将在下半年实现批量生产和交付。
