我国通信集成电路发展现状
2000年国务院颁布18号文件，从此中国集成电路产业开始进入全面快速发展的新阶段。
国内集成电路行业规模正在迅速扩大，2004年中国集成电路产业销售收入总规模达到540亿元，同比增长率接近54%。产业链格局也日渐完善，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
技术水平取得突破性发展，国内芯片大生产技术的主体正在由5英寸、6英寸、0.5微米以上工艺水平向8英寸、0.25微米-0.18微米过渡，甚至有企业已经达到12英寸、0.11微米的国际先进水平。
长期困扰我国集成电路产业发展的投资瓶颈取得有效突破，外国企业纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，现有企业的融资渠道也有了很大拓展，股票上市正在成为国内集成电路企业的一种重要融资方式。集成电路的产业发展环境也日臻完善，中国政府先后采取了多项优惠措施，同时颁布了《半导体集成电路布图设计保护条例》，极大地推动了我国集成电路产业的发展。
国内集成电路产业的发展带动了通信专用集成电路市场的繁荣，同时通信产业的发展为通信集成电路市场的发展注入了强劲的活力，为推动我国整个集成电路市场的发展和成熟发挥了主力军的作用。
近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。
走过自主开发和技术消化创新阶段的中国通信设备制造企业已经具备了开发自主知识产权产品的能力，并将开发专用集成电路作为增强市场竞争能力的重要战略。华为、中兴、大唐、武汉邮科院、东方通信等国内知名企业在自主开发专用集成电路方面已经取得可喜成绩。
目前集成电路投资热使中国的集成电路制造业得到了快速的发展，集成电路封装企业的封装能力超过每年250亿块，我国的芯片制造业已进入到国际集成电路大生产的主流技术领域。但是产业规模较小、技术和市场开拓能力较弱、经营管理水平较低、机制不够灵活仍然是现实情况，与先进国家相比还有相当大的差距。另外，目前全球集成电路产业增速趋缓，也在一定程度上影响我国集成电路产业的发展。据了解，2005年1至6月份全球半导体市场的同比增幅仅为5%，远远低于2004年同期20%以上的增幅，而我国集成电路产业总体销售收入为307.87亿元，增长率为30.2％，也低于去年全年的55.2％的增长率。
国内通信集成电路市场发展趋势
虽然全球集成电路产业的增速放缓，但是通信类集成电路市场会一枝独秀，将会以高于平均增速发展，预计2005年全球通信IC芯片市场销售额将达到904亿美元。在中国，随着网络通信的广泛应用以及3G标准的呼之欲出，2005年通信IC市场将由2004的586亿元人民币增长到692亿元人民币，其中手机芯片将达到212亿元，网络设备用芯片达250亿元，无绳电话等其它产品用芯片达到230亿元。
国内移动通信市场的发展一日千里，手机用户总数已经超过3.7亿户，中国已经成为名副其实的移动通信大国。移动通信市场的繁荣发展使移动通信终端芯片和移动通信系统及网络设备芯片市场增长迅猛。中国3G牌照发放在即，一个更大的市场即将全面启动，这对国内通信集成电路产业将是一次绝佳的振兴机会。
通信网络设备用集成电路市场也将会继续引人关注。近几年，全国家庭计算机台数迅速增加，网民数激增，网络通信的需求量日益高涨，通信网络设备市场一片繁荣景象。网络设备需求增长也刺激着网络通信设备用集成电路市场，需求量持续增长。随着网络通信在全国逐步得到普及，通信网络设备用集成电路市场还将继续呈快速增长态势。
因通信业务的多样性以及通信服务对QoS的要求，数据存储的重要性越来越受到重视，电信企业在数据存储设备方面的采购量迅速上升，引发了通信类产品用存储器芯片需求的增长，这种增长的态势还将会持续相当长的时间。
市场对高集成度的SOC（片上系统，System-On-Chip)产品需求也会继续增加。例如手持通信终端和基站为适应多代共存，必须对应“多方式”和“多频段”，即所谓“多模”和“多频”，同时手机的娱乐化趋势，要求手机具备照相、音乐等功能，各种应用需求的出现已经各种通信环境的融合都需要高集成的芯片产品。
高集成芯片产品需求越来越大，可是这种产品在设计上更加复杂，开发生产的成本更高，产品的价格也较高。这些产品配备的解决方案更加完善，因此将是整机厂商需求的热点。由于整机厂商之间的竞争非常激烈，它们对芯片的价格也会提出更高的要求。所以说高性能的芯片不能解决低成本的问题，产品的大面积推广就会遇到巨大的困难。
从国内通信集成电路市场的供给方面分析，近期内国外芯片厂商依旧是通信类产品中核心集成电路的主要供应商。由于暂不具备技术和品牌上的优势，国内芯片厂商可以利用成本优势，在产品的价格上寻找突破口，也许能够占据更多的市场份额。
关于我国通信集成电路发展的建议
在充分肯定我国集成电路产业所取得的可喜变化的同时，我们也应清醒地看到，产业目前的高速发展仍无法满足市场需求的增长，国内市场所需产品的80%以上依然依赖进口。此外，产业存在的许多深层次的问题，如企业市场竞争力弱、核心技术受制于人、专业人才严重短缺、知识产权保护仍有待加强等诸多问题依然存在。因此，中国集成电路产业发展仍任重道远，需要各方面的继续努力。
当前国内集成电路产业应该借鉴美国和中国台湾的成功经验，采取特色产品战略，瞄准SOC，在发展系统产品的同时，大力发展IP核，是形成技术积累和IC产品特色，满足国内市场产品设计需求，缩短技术差距，进而参与国际分工和进入国际市场的一条道路。
目前随着半导体工艺技术的发展，芯片系统已经逐渐朝SOC发展。由于SOC是面向特定用户的能最大满足嵌入式系统要求的芯片，因而可以提高整机系统的性能，同时也可以降低功率消耗和芯片的面积，以及缩短上市时间，尤其适合数字化产品的开发，如手持设备、信息家电等，因此全球各个主要科技国家都积极地投入研究。
SOC并不复杂，能够充分发挥国内企业已有的生产能力，而且种类繁多，在手机、数字电视、DVD、电视机顶盒、PDA等不同领域应用广泛，可以打破国外大公司的垄断。
每个集成电路企业应该根据企业自身的特点，培育自主品牌的主打产品，提高产品的附加值，增强企业整体参与市场竞争的实力。企业应该设法降低研发成本，使企业在价格战中处于优势地位，目前芯片产品的价格还是一个十分敏感的因素。在渠道建设上，国内企业也应该引起足够重视，要用于探索和拓展渠道销售模式，目前应该特别重视建立面向大客户的直销渠道。国内集成电路企业与国际集成电路巨头相比还存在很大的差距，应该承认这一客观事实，尽量避免面面俱到的广覆盖战略，要找准定位，立足自身的优势领域，拓展产品应用市场。
