Intel平台芯片组缺货，又逢晶圆后段封测产能大塞车，台系芯片业者原先规划10月全面解决缺货支票，恐怕无法如期兑现，为了确保产能，厂商纷纷使出非常手段，部份业者直接派员南下督阵，或是由大老板直接前往拉货，还有厂商打出美女牌催产能，一切只为了确保手中订单能如期交货不跳票。
主机板业者表示，目前台系芯片业者SiS与威盛都已修改原先10月正常供货的承诺，主要仍是因后段封测产能难求，无法掌控出货进度，尽管业者表示10月起供货状况会有所改善，但提升幅度究竟多大，并没有明确说法。
硅统表示，目前主要的缺货项目仍是SIS661整合型P4芯片组，为了改善供货问题，目前除了前段晶圆制造产能已开始扩增使用联电支持的新生产线外，后段封测方面仍然无法完全获得足够的产能，而这也是量产供货最主要的变量之一。硅统表示，依照目前的情况来看，10月起应可开始开出部份产能，至于供货成长幅度则要看产能支持状况而定。
除了硅统外，威盛、宇力等厂也都面临同样的问题，部份业者表示，就像多年前晶圆产能大爆满时，不少芯片设计公司派员直接赴晶圆厂取货，争取出货时效的非常手段一般，这一波后段产能吃紧情况也迫使厂商在第三季度起绷紧神经，开始以紧迫盯人方式确保有限的产能。
旺季需求稍纵即逝，为了避免已排定的封测制程时间被任意更动，几乎各家芯片组业者自Q3起都开始派员南下高雄盯哨，以确保封测产能排程不受插队影响，无非只想争取出货Time to market时间点。
