全球两大半导体研究机构正为中国未来3年芯片生产线数量争论不休。
7月11日，SemiconWest(由全球半导体设备和材料协会Semi主办的展会)开幕式新闻发布会上，SEMI全球总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯强调说，未来三年，中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。
美国半导体工业协会(SIA)总裁乔治·斯凯利斯却并不同意这一观点。他表示，中国大陆不可能在三年内兴建这么多新工厂，顶多能看到10到15座，而20至25座新工厂恐怕将是全球范围的目标。
“一座工厂可以容纳多条生产线。他们可能模糊了两者区别。”半导体产业研究专家莫大康表示，如果依据国际半导体产业研究机构iSuppli的数据来推算，未来三年，大陆只需要7条8英寸生产线便足以填补需求。
20条、30条、60条
中国未来三年新建20座芯片生产线的观点，并非源自斯坦利·迈尔斯本人，而是出自美国SEMI6月初发布的一份中国半导体设备和材料市场的研究报告。
在上述报告中，SEMI预计未来三年(2005年~2008年)内，中国大陆将要新建20个芯片生产线，而且中国大陆芯片产量的提升速度也将超过其他所有国家。
SEMI报告中的观点似乎有着更早的舆论支持。在3月16日SEMICHINA2005上海贸易展览会上，美商应用材料公司亚洲区总裁王宁国博士曾乐观预测，未来三年，中国大陆将兴建30家芯片工厂，其中大部分将采用0.25微米和0.13微米的成熟制程。来自应用材料公司的数据称，2004年中国大陆半导体市场约为240亿美元，而本土厂商自给率不到25%。
“这主要是由于中国大陆芯片产业真正发展的时间较晚，缺技术、缺产品。因此，虽然中国已是全球第二大芯片消费市场，但90%本土市场由国外企业占据。仅仅2004年，中国便进口了600多亿美元的芯片产品。”此前，美国时代创投董事长马启元教授对记者说。
而对未来三年大陆芯片生产线数量，马启元没有进行预测，他更习惯从生产线角度来谈。“假如依据目前的600亿美元的进口额，到2008年，中国大约需要近80条生产线才能填补大陆市场缺口(依据8英寸线产能)，而目前大陆兴建中的只有20余条，这意味着还差60多条。”他说。
而国外著名杂志InformationNetwork甚至宣称，鉴于中国整个IC消费需求继续高于国内芯片生产的增长，到2006年底，中国大陆将有望新建5个300mm新工厂。
不过，与IDC公司的预测相比，上述所有数据都显得十分乐观。IDC公司年初发表的一份报告指出，2008年，中国大陆半导体消费量将只有450亿美元。
7条8英寸线便足够？
“未来三到四年，大陆只需要7条8英寸生产线便可实现产能，建设20座工厂的可能性不大。”莫大康表示。
莫大康的预测根据来源于国际半导体产业研究机构iSuppli的研究数据。iSuppli认为，如果以10.3%的年平均增长率(CAGR)来计算，2005年，中国大陆半导体代工业销售额为24.9亿美元,2008年为33.6亿美元；2009年为37.6亿美元。
莫大康表示，依据上述数据，从2004年到2009年之间差值约为14.5亿美元。假设这一部分增量全部由新建芯片生产线来完成(实际上现有的芯片生产线也有一个扩容能力)，顶多只需要7条8英寸生产线便能实现产能。
“尽管中国IC产业自给率低于20%，中国市场还不是中国人的市场，但是，未来三年的需求缺口称不上芯片生产线数量的根据。”莫大康认为，中国半导体产业发展的主要瓶颈——资金也几乎让20座工厂成为幻影。
他介绍说，建一条8英寸新芯片生产线，月产能力2万~3万片，至少投资10亿美元。如果采用旧设备，资金量可减为1.5亿美元。相对于建一条6英寸芯片生产线(肯定是旧设备)，投资至少也需要3000万美元。如果是12英寸芯片生产线，投资要在15亿美元以上。
“当然可以借助银行借贷或IPO上市获得资金，但是国内企业有它的特殊性。”莫大康表示，在A股上市，融资额太少，仅人民币1亿~2亿元，可谓杯水车薪。如到香港地区或美国股市上市，则难度较大。而且，大陆以外的经济社会对中国的半导体产业还很不了解，如中芯公司与无锡上华虽已上市，但股票走势不见乐观。
中国芯片制造业被高估？
“业界过高估计了中国芯片制造业发展的速度。”上海先进半导体美国子公司总裁TienWu认为，之所以会高估中国芯片制造，主要是低估了半导体产业基础设施的价值。
TienWu表示，有些芯片生产必须在本地进行，而与美国、日本和韩国等芯片制造强国的IDM(垂直整合制造)模式不同，中国基本上是纯粹的代工模式，对于基础设施的依赖性还没有体现出来。“事实上，目前，全球许多些芯片代工商又返回了IDM模式。”他说。
“我个人觉得，有些观点与数据明显就是炒作。”中国半导体行业协会秘书长徐小田对记者直言不讳。
徐小田认为，提高本土市场需求自给率，可以通过扩充已建或兴建中的芯片生产线产能实现，而不用大规模新建工厂，新建20座甚至30座工厂更是有些不现实。
“如果从生产线角度来看，我倒是比较倾向于SEMI的观点，也就是未来三年，20条生产线完全有可能上马。”赛迪顾问半导体咨询事业部总经理霍雨涛说。
大陆一家半导体真空设备厂商代表则表示，在大陆没有实力提供整套生产线的情况下，SEMI等的论调有利于美欧等设备与材料企业进一步占领大陆市场。
SEMI在报告中声称，目前，中国大陆大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家大陆半导体设备制造商。2004年，中国大陆半导体设备采购额约为27.3亿美元，二手翻新设备采购约1.8亿美元，封装原料采购约7.81亿美元。
而应用材料公司(亚洲)总裁王宁国则声称，大陆三年内建设30条生产线，意味着设备与材料商将有机会获得数百亿美元市场。
7月11日，SemiconWest(由全球半导体设备和材料协会Semi主办的展会)开幕式新闻发布会上，SEMI全球总裁兼CEO斯坦利·迈尔斯强调说，未来三年，中国大陆将兴建20条全新的芯片生产线。
美国半导体工业协会(SIA)总裁乔治·斯凯利斯却并不同意这一观点。他表示，中国大陆不可能在三年内兴建这么多新工厂，顶多能看到10到15座，而20至25座新工厂恐怕将是全球范围的目标。
“一座工厂可以容纳多条生产线。他们可能模糊了两者区别。”半导体产业研究专家莫大康表示，如果依据国际半导体产业研究机构iSuppli的数据来推算，未来三年，大陆只需要7条8英寸生产线便足以填补需求。
20条、30条、60条
中国未来三年新建20座芯片生产线的观点，并非源自斯坦利·迈尔斯本人，而是出自美国SEMI6月初发布的一份中国半导体设备和材料市场的研究报告。
在上述报告中，SEMI预计未来三年(2005年~2008年)内，中国大陆将要新建20个芯片生产线，而且中国大陆芯片产量的提升速度也将超过其他所有国家。
SEMI报告中的观点似乎有着更早的舆论支持。在3月16日SEMICHINA2005上海贸易展览会上，美商应用材料公司亚洲区总裁王宁国博士曾乐观预测，未来三年，中国大陆将兴建30家芯片工厂，其中大部分将采用0.25微米和0.13微米的成熟制程。来自应用材料公司的数据称，2004年中国大陆半导体市场约为240亿美元，而本土厂商自给率不到25%。
“这主要是由于中国大陆芯片产业真正发展的时间较晚，缺技术、缺产品。因此，虽然中国已是全球第二大芯片消费市场，但90%本土市场由国外企业占据。仅仅2004年，中国便进口了600多亿美元的芯片产品。”此前，美国时代创投董事长马启元教授对记者说。
而对未来三年大陆芯片生产线数量，马启元没有进行预测，他更习惯从生产线角度来谈。“假如依据目前的600亿美元的进口额，到2008年，中国大约需要近80条生产线才能填补大陆市场缺口(依据8英寸线产能)，而目前大陆兴建中的只有20余条，这意味着还差60多条。”他说。
而国外著名杂志InformationNetwork甚至宣称，鉴于中国整个IC消费需求继续高于国内芯片生产的增长，到2006年底，中国大陆将有望新建5个300mm新工厂。
不过，与IDC公司的预测相比，上述所有数据都显得十分乐观。IDC公司年初发表的一份报告指出，2008年，中国大陆半导体消费量将只有450亿美元。
7条8英寸线便足够？
“未来三到四年，大陆只需要7条8英寸生产线便可实现产能，建设20座工厂的可能性不大。”莫大康表示。
莫大康的预测根据来源于国际半导体产业研究机构iSuppli的研究数据。iSuppli认为，如果以10.3%的年平均增长率(CAGR)来计算，2005年，中国大陆半导体代工业销售额为24.9亿美元,2008年为33.6亿美元；2009年为37.6亿美元。
莫大康表示，依据上述数据，从2004年到2009年之间差值约为14.5亿美元。假设这一部分增量全部由新建芯片生产线来完成(实际上现有的芯片生产线也有一个扩容能力)，顶多只需要7条8英寸生产线便能实现产能。
“尽管中国IC产业自给率低于20%，中国市场还不是中国人的市场，但是，未来三年的需求缺口称不上芯片生产线数量的根据。”莫大康认为，中国半导体产业发展的主要瓶颈——资金也几乎让20座工厂成为幻影。
他介绍说，建一条8英寸新芯片生产线，月产能力2万~3万片，至少投资10亿美元。如果采用旧设备，资金量可减为1.5亿美元。相对于建一条6英寸芯片生产线(肯定是旧设备)，投资至少也需要3000万美元。如果是12英寸芯片生产线，投资要在15亿美元以上。
“当然可以借助银行借贷或IPO上市获得资金，但是国内企业有它的特殊性。”莫大康表示，在A股上市，融资额太少，仅人民币1亿~2亿元，可谓杯水车薪。如到香港地区或美国股市上市，则难度较大。而且，大陆以外的经济社会对中国的半导体产业还很不了解，如中芯公司与无锡上华虽已上市，但股票走势不见乐观。
中国芯片制造业被高估？
“业界过高估计了中国芯片制造业发展的速度。”上海先进半导体美国子公司总裁TienWu认为，之所以会高估中国芯片制造，主要是低估了半导体产业基础设施的价值。
TienWu表示，有些芯片生产必须在本地进行，而与美国、日本和韩国等芯片制造强国的IDM(垂直整合制造)模式不同，中国基本上是纯粹的代工模式，对于基础设施的依赖性还没有体现出来。“事实上，目前，全球许多些芯片代工商又返回了IDM模式。”他说。
“我个人觉得，有些观点与数据明显就是炒作。”中国半导体行业协会秘书长徐小田对记者直言不讳。
徐小田认为，提高本土市场需求自给率，可以通过扩充已建或兴建中的芯片生产线产能实现，而不用大规模新建工厂，新建20座甚至30座工厂更是有些不现实。
“如果从生产线角度来看，我倒是比较倾向于SEMI的观点，也就是未来三年，20条生产线完全有可能上马。”赛迪顾问半导体咨询事业部总经理霍雨涛说。
大陆一家半导体真空设备厂商代表则表示，在大陆没有实力提供整套生产线的情况下，SEMI等的论调有利于美欧等设备与材料企业进一步占领大陆市场。
SEMI在报告中声称，目前，中国大陆大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家大陆半导体设备制造商。2004年，中国大陆半导体设备采购额约为27.3亿美元，二手翻新设备采购约1.8亿美元，封装原料采购约7.81亿美元。
而应用材料公司(亚洲)总裁王宁国则声称，大陆三年内建设30条生产线，意味着设备与材料商将有机会获得数百亿美元市场。
