安捷伦科技(Agilent Technologies)在Semicon West展会上推出它的内存测试系统方案。该系统旨在解决多芯片封装(MCP)的使用急剧上升所带来的问题，将能够对封装好的MCP进行单插入高度并行的全速测试。
安捷伦科技的内存测试副总裁Gayn Erickson表示，MCP以快于预期的速度成为内存业务的重要组成部分。“今年50%以上的NOR闪存芯片将采用MCP。”他说。“我没有听说现在有不采用MCP的新款手机设计。”
Erickson指出，堆迭式封装(stacked PACkage)不仅普遍存在，而且正变得复杂。他举例说，三星手机使用了8裸片堆迭。而且，堆迭中内存的种类正在增多。“在同一堆迭中同时发现四种主要内存——DRAM、SRAM、NOR闪存和NAND闪存——越来越普遍，它们常常共同某些I/O引脚。”他表示。
这给内存测试厂商造成巨大问题。一个封装必须经过几套完全不同的内存测试序列。更加麻烦的是，Erickson指出，内存厂商实际上是按客户需要提供虚拟的MCP能力。客户从供应商的网站上选择所需的内存裸片并下单，MCP由封装分包商提供。问题在于，MCP到达测试台时没有对其内部不同裸片进行合并测试的固定程序和设备。
安捷伦表示，其解决方案是一个新式测试系统，即V5500。它的关键部分是16,000多个物理引脚和自有的开关矩阵芯片，这些芯片完成测试仪上大约4,000个物理I/O与16,384个引脚之间的连接，这些引脚可以利用软件定义，而且可以迅速改变。
该系统可以对分立闪存器件进行高度并行的测试，对于分立和MCP混合测试非常有吸引力。
安捷伦科技的内存测试副总裁Gayn Erickson表示，MCP以快于预期的速度成为内存业务的重要组成部分。“今年50%以上的NOR闪存芯片将采用MCP。”他说。“我没有听说现在有不采用MCP的新款手机设计。”
Erickson指出，堆迭式封装(stacked PACkage)不仅普遍存在，而且正变得复杂。他举例说，三星手机使用了8裸片堆迭。而且，堆迭中内存的种类正在增多。“在同一堆迭中同时发现四种主要内存——DRAM、SRAM、NOR闪存和NAND闪存——越来越普遍，它们常常共同某些I/O引脚。”他表示。
这给内存测试厂商造成巨大问题。一个封装必须经过几套完全不同的内存测试序列。更加麻烦的是，Erickson指出，内存厂商实际上是按客户需要提供虚拟的MCP能力。客户从供应商的网站上选择所需的内存裸片并下单，MCP由封装分包商提供。问题在于，MCP到达测试台时没有对其内部不同裸片进行合并测试的固定程序和设备。
安捷伦表示，其解决方案是一个新式测试系统，即V5500。它的关键部分是16,000多个物理引脚和自有的开关矩阵芯片，这些芯片完成测试仪上大约4,000个物理I/O与16,384个引脚之间的连接，这些引脚可以利用软件定义，而且可以迅速改变。
该系统可以对分立闪存器件进行高度并行的测试，对于分立和MCP混合测试非常有吸引力。
