中国4年将兴建20家芯片厂 产量提速居全球首位

　　据半导体设备与材料协会发布的一份报告认为，从现在到2008年年底，中国将兴建20家新的芯片组装工厂，同时中国芯片产量的提升速度也将超过其它国家。

　　根据“半导体设备与材料协会”的这则报告，由于国产芯片仍无法满足该市场的整体需求，这将推动中国市场进行大规模的工厂扩张计划。到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂，按照上面这一速度，中国芯片制造业将出现爆炸式增长。

　　同时分析认为，中国芯片生产工厂也会变的越来越先进，目前中国也在谋求90纳米芯片设备的投资，此前由于进口限制，中国芯片工厂的设备普遍落后于国外。

　　目前，中国大约有200家封装测试工厂、20家跨国封装材料供应商，以及40家国内半导体设备制造商。

　　2004年，在中国销售的半导体设备为27.3亿美元，翻新设备达到1.8亿美元，封装原料的销售达到7.81亿美元。