大陆IC设计能力与韩国台湾相差不大

   日期:2005-05-13     来源:搜狐IT     评论:0    
《EE Times》对大陆、台湾、韩国集成电路设计企业的年度调查显示,集成电路设计企业今年的平均年收入将达到980万美元,比2004年增长22%,台湾集成电路设计企业今年的年度平均收入将达到1210万美元,韩国将达到830万美元,中国大陆将达到800万美元。 

  台湾企业在设计规模上领先,韩国企业在设计复杂程度上领先。调查显示,中国大陆的设计能力相差并不远。

  调查显示,台湾设计企业2004年平均每家有11个设计项目,中国大陆和韩国分别是十个和六个。2003年台湾、大陆和韩国的数据分别是九、八、六。

  在韩国,87%的集成电路设计企业采用的是0.25微米以下的生产工艺,大陆只有64%,台湾是63%。在模拟芯片设计方面,73%的韩国企业采用0.25微米以下的生产工艺,台湾是47%,大陆是42%。

  调查显示,53%的芯片设计企业认为主要困难在于减少设计时间,50%认为主要困难是降低设计成本。

  半导体产业联合会的数据显示,亚太地区2004年的半导体销售达到了887亿美元,但是绝大多数来自进口,中国的进口率高达90%。 EE Times表示,在可预见的将来,高档集成电路仍将进口,低价集成电路将是亚洲芯片设计企业的主要机会。 
 
  
  
  
  
 
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