2005年全球半导体产业的发展趋势将会怎样？美国著名的半导体新闻和分析媒体Silicon Strategies最近发布了2005年甚至更远时间里全球半导体产业的11个预测，这些预测分别来自Silicon Strategies的资深编辑，以及美国主要半导体市场研究机构的分析师。
05年IC产业零增长，库存仍是问题
Silicon Strategies的编辑Mark LaPedus坚持认为，2004年半导体产业增长22.7%，2005年增长率为零。Princeton Tech Research的分析师Paul Leming也预期，尽管单位出货量将上升8%，但2005年IC市场的增长率将为零。Paul Leming还认为，目前的库存修正问题将在2005年第一季度或者第二季度初得到缓解。
资本支出减少，IC设备市场下滑
PACific Crest Securities Inc.的分析师Mark Bachman认为，2005年半导体制造设备产业形势糟糕，因资本支出将会下降。他说：“我目前预测2005年资本支出将比2004年减少12%。这个预测只是一个参考点。”
LaPedus也表示，2004年IC制造设备市场增长50%，但2005年将下降20%。总体来看，2005年IC产业将大幅后退。在目前市况低迷之际，IC厂商仍在消化产能。
大量300mm晶圆厂投产，中国是先锋
Strategic Marketing Associates的分析师Christian Gregor Dieseldorff预测，300毫米晶圆厂的产能在未来两年内将上升64%。该分析师还预测，未来两年将有26家新的300毫米晶圆厂建成并投产。
目前，Strategic Marketing Associates列出了37家正在运行中的300毫米晶圆厂。约有三分之一生产内存芯片，不到三分之一的代工生产晶圆，约有四分之一在生产逻辑IC。
“产能最大的300毫米晶圆厂是力晶半导体、联电、三星(Samsung)和英飞凌(Infineon)拥有的那些工厂。”Dieseldorff表示。“但是，Inotera在提升一座300毫米工厂的产量，最大月产能是54,000个，将与台积电发生激烈竞争。”
Dieseldorff预测，中国将兴建更多的300毫米工厂。“宏力半导体计划在中国兴建一家300毫米工厂，中芯国际目前正在建设一家300毫米工厂。”他表示。“我们预期，将有更多的公司结盟，并在中国兴建更多的300毫米工厂，如HyNIx-意法半导体(STMicro)在中国兴建合资300毫米工厂。飞思卡尔(Freescale)和飞利浦(Philips)也希望合作兴建一家300毫米工厂。”
三星将主宰NOR市场，Hynix搅乱NAND市场
iSuppli的主要分析师Nam Hyung Kim认为，2005年新的NAND厂商将获得可观的市场份额，而现有厂商却面临威胁。在2004年第三季度，三星是最大的NAND闪存供应商，市场份额为54.2%，以下依次是东芝(29.2%)、瑞萨科技(9%)、Hynix(5.1%)、英飞凌(0.6%)和意法半导体(0.4%)。
新加入NAND市场的厂商将会夺得市场份额，“特别是Hynix将夺走其它厂商的市场。”Kim表示。“东芝和三星将继续主导该市场。”美国美光(Micron Technology)也会大有斩获。
英特尔和Spansion正在NOR闪存市场奋力抢夺市场份额第一的位置。在NOR市场，英特尔的份额于2004年第三季度超过了Spansion。据iSuppli公司的Kim，按市场份额排名，2004年Spansion很有可能继续是最大的NOR闪存供应商。
但是，Silicon Strategies的LaPedus预测，2005年英特尔和Spansion都将失去最大NOR闪存供应商的宝座。他预言三星将成为NOR市场，以及NAND市场中的王者。
MRAM犹抱琵琶半遮面
Silicon Strategies的LaPedus认为，2005年下一代非易失性内存市场将表现低迷。虽然Altis、IBM、飞思卡尔、英飞凌和其它厂商都宣布推出了MRAM，但2005年MRAM的出货量将接近于零。包括FRAM和OUM在内的其它技术，形势也不会太好。
问题很简单。这些新奇的内存芯片难以制造。传统的NAND和NOR闪存仍将称雄一段时间。
DVD芯片市场前景不妙
IDC预测，从2004年到2008年，包括DVD播放机和录像机在内的总体DVD半导体销售额将以11%的复合年增率增长，在2008年接近37亿美元。 DVD播放机半导体销售额预计将以负21%的复合年增率增长，在2008年达到6.378亿美元。DVD录像机半导体销售额预计将以39.1%的复合年增率增长，到2008年达到30亿美元。
2005年DVD芯片市场前景仍然存在疑问。IDC认为，目前中国控制经济过热、市场库存过多以及其它问题，将会阻止DVD播放机和录像机半导体销售的增长，这种影响将会持续到2005年。
300mm厂成分界线，晶圆代工厂商联姻
在晶圆代工市场必须付出一些东西。有太多的厂商实际上在做同样的事情。而且在“有者(have)”与“没有者(have nots)”之间泾渭分明。“有者”拥有300毫米工厂，而“没有者”则没有300毫米工厂。
市场中的“没有者”太多了。所以“没有者”之间将会进行合并。例如，Silicon Strategies的LaPedus预测，马来西亚的两个晶圆代工厂商——1st Silicon (Malaysia) Sdn. Bhd.和Silterra Malaysia Sdn. Bhd.将于未来两年内合并。数年来，这两家厂商关于合并的谈判时断时续，但预计未来它们会少说多做。
韩国也可能出现类似的合并案。在未来两年内，MagnaChip Semiconductor Ltd.可能会买下DongbuAnam Semiconductor Ltd.。MagnaChip Semiconductor Ltd.以前是Hynix Semiconductor Inc.的非内存部门。
IBM向无晶圆厂模式发展
在2010年底以前，IBM可能出售其微电子部门(Microelectronics Division)，它只是一个非核心业务，而且耗费资源。
IBM可能出售IC部门(和工厂)，并与芯片合作伙伴特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.)成立一个合资企业。特许半导体是新加坡的一家晶圆代工厂商。也许三星电子也会成为IBM的一个合作伙伴。
硅晶圆价格走稳
据Leming，单位出货量增长8-9%，价格下跌幅度不会超过1-2%，硅晶圆产业在下一个10年的年增长率将为7%。
他说，每年硅晶圆价格下跌幅度将小于12%的年平均值。目前的300毫米晶圆价格预计将保持在每平方英寸2.25美元左右，或者每个晶圆250美元。
45纳米工艺不会及时面世
面向45纳米工艺的沉浸光刻(Immersion lithography)可能适时出现，但产业将继续努力寻找一个象样的高k解决方案。原子层沉积(ALD)和金属有机物化学气相沉积(MOCVD)不会准备就绪，能够用于生产高k材料。
金属门、FUSI和其它技术是纸上谈兵，将难以应用。小于2.5的低k将仍然是活动目标。
对此的解读是，不要期望45纳米技术会准时出现。有些人希望在2007年采用这种技术。Silicon Strategies预期，45纳米工艺将在2008年下半年面世。
巨头合并，半导体产业将翻天覆地
Silicon Strategies预测，主要半导体巨头间即将上演兼并收购浪潮，全球半导体产业将发生翻天覆地的变化。以下就是Silicon Strategies足以惊世骇俗的2010年全球10大半导体厂商排名以及注解。
三星——半导体世界的新主宰；
台积电-联电——可能在2010年前合并；
英特尔——将变得不象现在这样重要；
AMD-IBM-Chartered——将会出现大合并；
瑞萨-东芝——更多的合并将会在日本出现；
ST-Freescale——可能会在2005年发生；
Philips-Infineon-Micron——大合并；
中芯国际-宏力半导体——中国的发电机；
TI-ADI Broadcom-Qualcomm——合并成为fabless巨头。
05年IC产业零增长，库存仍是问题
Silicon Strategies的编辑Mark LaPedus坚持认为，2004年半导体产业增长22.7%，2005年增长率为零。Princeton Tech Research的分析师Paul Leming也预期，尽管单位出货量将上升8%，但2005年IC市场的增长率将为零。Paul Leming还认为，目前的库存修正问题将在2005年第一季度或者第二季度初得到缓解。
资本支出减少，IC设备市场下滑
PACific Crest Securities Inc.的分析师Mark Bachman认为，2005年半导体制造设备产业形势糟糕，因资本支出将会下降。他说：“我目前预测2005年资本支出将比2004年减少12%。这个预测只是一个参考点。”
LaPedus也表示，2004年IC制造设备市场增长50%，但2005年将下降20%。总体来看，2005年IC产业将大幅后退。在目前市况低迷之际，IC厂商仍在消化产能。
大量300mm晶圆厂投产，中国是先锋
Strategic Marketing Associates的分析师Christian Gregor Dieseldorff预测，300毫米晶圆厂的产能在未来两年内将上升64%。该分析师还预测，未来两年将有26家新的300毫米晶圆厂建成并投产。
目前，Strategic Marketing Associates列出了37家正在运行中的300毫米晶圆厂。约有三分之一生产内存芯片，不到三分之一的代工生产晶圆，约有四分之一在生产逻辑IC。
“产能最大的300毫米晶圆厂是力晶半导体、联电、三星(Samsung)和英飞凌(Infineon)拥有的那些工厂。”Dieseldorff表示。“但是，Inotera在提升一座300毫米工厂的产量，最大月产能是54,000个，将与台积电发生激烈竞争。”
Dieseldorff预测，中国将兴建更多的300毫米工厂。“宏力半导体计划在中国兴建一家300毫米工厂，中芯国际目前正在建设一家300毫米工厂。”他表示。“我们预期，将有更多的公司结盟，并在中国兴建更多的300毫米工厂，如HyNIx-意法半导体(STMicro)在中国兴建合资300毫米工厂。飞思卡尔(Freescale)和飞利浦(Philips)也希望合作兴建一家300毫米工厂。”
三星将主宰NOR市场，Hynix搅乱NAND市场
iSuppli的主要分析师Nam Hyung Kim认为，2005年新的NAND厂商将获得可观的市场份额，而现有厂商却面临威胁。在2004年第三季度，三星是最大的NAND闪存供应商，市场份额为54.2%，以下依次是东芝(29.2%)、瑞萨科技(9%)、Hynix(5.1%)、英飞凌(0.6%)和意法半导体(0.4%)。
新加入NAND市场的厂商将会夺得市场份额，“特别是Hynix将夺走其它厂商的市场。”Kim表示。“东芝和三星将继续主导该市场。”美国美光(Micron Technology)也会大有斩获。
英特尔和Spansion正在NOR闪存市场奋力抢夺市场份额第一的位置。在NOR市场，英特尔的份额于2004年第三季度超过了Spansion。据iSuppli公司的Kim，按市场份额排名，2004年Spansion很有可能继续是最大的NOR闪存供应商。
但是，Silicon Strategies的LaPedus预测，2005年英特尔和Spansion都将失去最大NOR闪存供应商的宝座。他预言三星将成为NOR市场，以及NAND市场中的王者。
MRAM犹抱琵琶半遮面
Silicon Strategies的LaPedus认为，2005年下一代非易失性内存市场将表现低迷。虽然Altis、IBM、飞思卡尔、英飞凌和其它厂商都宣布推出了MRAM，但2005年MRAM的出货量将接近于零。包括FRAM和OUM在内的其它技术，形势也不会太好。
问题很简单。这些新奇的内存芯片难以制造。传统的NAND和NOR闪存仍将称雄一段时间。
DVD芯片市场前景不妙
IDC预测，从2004年到2008年，包括DVD播放机和录像机在内的总体DVD半导体销售额将以11%的复合年增率增长，在2008年接近37亿美元。 DVD播放机半导体销售额预计将以负21%的复合年增率增长，在2008年达到6.378亿美元。DVD录像机半导体销售额预计将以39.1%的复合年增率增长，到2008年达到30亿美元。
2005年DVD芯片市场前景仍然存在疑问。IDC认为，目前中国控制经济过热、市场库存过多以及其它问题，将会阻止DVD播放机和录像机半导体销售的增长，这种影响将会持续到2005年。
300mm厂成分界线，晶圆代工厂商联姻
在晶圆代工市场必须付出一些东西。有太多的厂商实际上在做同样的事情。而且在“有者(have)”与“没有者(have nots)”之间泾渭分明。“有者”拥有300毫米工厂，而“没有者”则没有300毫米工厂。
市场中的“没有者”太多了。所以“没有者”之间将会进行合并。例如，Silicon Strategies的LaPedus预测，马来西亚的两个晶圆代工厂商——1st Silicon (Malaysia) Sdn. Bhd.和Silterra Malaysia Sdn. Bhd.将于未来两年内合并。数年来，这两家厂商关于合并的谈判时断时续，但预计未来它们会少说多做。
韩国也可能出现类似的合并案。在未来两年内，MagnaChip Semiconductor Ltd.可能会买下DongbuAnam Semiconductor Ltd.。MagnaChip Semiconductor Ltd.以前是Hynix Semiconductor Inc.的非内存部门。
IBM向无晶圆厂模式发展
在2010年底以前，IBM可能出售其微电子部门(Microelectronics Division)，它只是一个非核心业务，而且耗费资源。
IBM可能出售IC部门(和工厂)，并与芯片合作伙伴特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.)成立一个合资企业。特许半导体是新加坡的一家晶圆代工厂商。也许三星电子也会成为IBM的一个合作伙伴。
硅晶圆价格走稳
据Leming，单位出货量增长8-9%，价格下跌幅度不会超过1-2%，硅晶圆产业在下一个10年的年增长率将为7%。
他说，每年硅晶圆价格下跌幅度将小于12%的年平均值。目前的300毫米晶圆价格预计将保持在每平方英寸2.25美元左右，或者每个晶圆250美元。
45纳米工艺不会及时面世
面向45纳米工艺的沉浸光刻(Immersion lithography)可能适时出现，但产业将继续努力寻找一个象样的高k解决方案。原子层沉积(ALD)和金属有机物化学气相沉积(MOCVD)不会准备就绪，能够用于生产高k材料。
金属门、FUSI和其它技术是纸上谈兵，将难以应用。小于2.5的低k将仍然是活动目标。
对此的解读是，不要期望45纳米技术会准时出现。有些人希望在2007年采用这种技术。Silicon Strategies预期，45纳米工艺将在2008年下半年面世。
巨头合并，半导体产业将翻天覆地
Silicon Strategies预测，主要半导体巨头间即将上演兼并收购浪潮，全球半导体产业将发生翻天覆地的变化。以下就是Silicon Strategies足以惊世骇俗的2010年全球10大半导体厂商排名以及注解。
三星——半导体世界的新主宰；
台积电-联电——可能在2010年前合并；
英特尔——将变得不象现在这样重要；
AMD-IBM-Chartered——将会出现大合并；
瑞萨-东芝——更多的合并将会在日本出现；
ST-Freescale——可能会在2005年发生；
Philips-Infineon-Micron——大合并；
中芯国际-宏力半导体——中国的发电机；
TI-ADI Broadcom-Qualcomm——合并成为fabless巨头。
