中芯国际成都封装测试厂破土动工

12月30日，中芯国际成都封装测试投资项目在成都市高新西区出口加工区正式破土动工。张学忠、张中伟、秦玉琴、甘道明、李春城等省市领导和中芯国际总裁张汝京一起，在成都高新西区亲自为项目培土奠基。 
　　中芯国际总裁张汝京在成都放言，在世界半导体产业增长幅度放缓的同时，中国半导体产业将持续快速增长，估计到2010年增长势头都会很强劲。