为了进一步响应国务院提出的“科教兴国”与“西部大开发”战略，促进高校科研与教学交流，提高实验技术装备水平，日前由北京精仪达盛科技有限公司主办，西北工业大学协办，北航出版社、天津源峰、浙江高联、北京计算机一厂凯弘仪器研发中心赞助的“ARM/DSP嵌入式系统开发设计与电子设计竞赛西北教师研讨会”在西北工业大学国际会议中心成功举办，并圆满闭幕。
ARM公司谭军博士发表精彩演讲
会议邀请了嵌入式领域全球知名的厂商、国内知名专家、教授。会议由西北工业大学知名电子设计专家邵舒渊教授主持，英国ARM公司中国区总裁谭 军博士，美国TI（德州仪器半导体技术有限公司）亚洲区大学计划部负责人沈 洁女士，西北工业大学电信学院副院长、全国电子设计大赛陕西赛区专家组组长段哲民教授，中国科学院微电子所田 泽博士（在中国推广ARM嵌入式结构体系的先行者），北京精仪达盛科技公司李红燕副总分别作了精彩的专题讲座，他们的演讲成为本次会议的关注焦点。西北工业大学王润孝副校长出席会议并向大会致欢迎词。
沈洁女士介绍TI公司大学计划
西北工业大学研究生院张骏副院长，西北工业大学研究生创新中心伍明高教授出席了会议。来自西北五省区近百所知名院校的三百多位教师代表汇聚国际会议中心，参加了这一盛会。会议气氛非常热烈，演讲内容高潮迭起，掌声此起彼伏。这次会议对于推动西北地区高等院校的嵌入式系统教学科研工作和提高大学生电子创新设计水平，必将起到积极的作用。
研讨会嘉宾合影
英国ARM 公司是全球领先的16/32 位嵌入式 RISC 微处理器解决方案的供应商，向全球各大领先电子公司提供高性能、低成本和高效率的RISC 处理器、外设和系统芯片技术授权。ARM 还为开发完整系统提供综合技术支持。ARM 的微处理器核技术广泛用于便携式通信产品、手持运算、多媒体和嵌入式解决方案等领域， 已成为RISC 标准。达盛科技针对高等院校ARM嵌入式领域的教学和科研，先后推出了基于ARM7和ARM9的开发平台，在国内始终处于领先水平。
达盛科技李副总做“达盛杯”报告
美国TI公司连续多年在DSP和模拟信号产品领域市场占有率全球居于首位，市场价值超过1000亿美元，并被财富杂志列为全球十大最受仰慕的公司之一。TI已为全球3万多家因特网、无线通信、宽带接入、计算机、网络、消费类电子产品、数字马达控制器及其他工业用户提供创新的DSP解决方案。
段哲民教授做电子设计竞赛的报告
为了帮助中国高校在DSP研究领域保持领先水平，TI公司与达盛科技等公司合作，积极推广了大学计划，并取得了显著效果。达盛科技是TI公司在中国的大学计划合作伙伴，与TI紧密合作，近年来一直致力于帮助中国高等院校建设DSP实验室，并提供适合各个学校自己实际情况的教学开发平台，先后推出了2000/5000/6000全系列教学科研平台，在国内始终处于领先水平。
田泽博士阐述嵌入式结构体系
达盛科技是中国著名的教仪制造商，是位于北京著名的中关村高科技创业园的高新技术企业，以北京理工大学强大的教学科研力量为依托，集研发、生产、销售于一体，产品覆盖电子、电气、通信、自动化、计算机等多个专业。近年来，业务获得迅速发展，技术实力始终处于国内领先水平，产品已经遍及全国几百所知名大学的实验室。在研讨会现场，达盛科技展示了全系列的教学开发平台，包括最新一代的DSP、ARM实验开发系统，获得了与会代表的好评。达盛科技还发布了“达盛杯”电子创新设计大奖赛活动及其竞赛平台，其宗旨是帮助各大学提高本科生和研究生电子毕业设计创新水平。
ARM公司谭军博士发表精彩演讲
会议邀请了嵌入式领域全球知名的厂商、国内知名专家、教授。会议由西北工业大学知名电子设计专家邵舒渊教授主持，英国ARM公司中国区总裁谭 军博士，美国TI（德州仪器半导体技术有限公司）亚洲区大学计划部负责人沈 洁女士，西北工业大学电信学院副院长、全国电子设计大赛陕西赛区专家组组长段哲民教授，中国科学院微电子所田 泽博士（在中国推广ARM嵌入式结构体系的先行者），北京精仪达盛科技公司李红燕副总分别作了精彩的专题讲座，他们的演讲成为本次会议的关注焦点。西北工业大学王润孝副校长出席会议并向大会致欢迎词。
沈洁女士介绍TI公司大学计划
西北工业大学研究生院张骏副院长，西北工业大学研究生创新中心伍明高教授出席了会议。来自西北五省区近百所知名院校的三百多位教师代表汇聚国际会议中心，参加了这一盛会。会议气氛非常热烈，演讲内容高潮迭起，掌声此起彼伏。这次会议对于推动西北地区高等院校的嵌入式系统教学科研工作和提高大学生电子创新设计水平，必将起到积极的作用。
研讨会嘉宾合影
英国ARM 公司是全球领先的16/32 位嵌入式 RISC 微处理器解决方案的供应商，向全球各大领先电子公司提供高性能、低成本和高效率的RISC 处理器、外设和系统芯片技术授权。ARM 还为开发完整系统提供综合技术支持。ARM 的微处理器核技术广泛用于便携式通信产品、手持运算、多媒体和嵌入式解决方案等领域， 已成为RISC 标准。达盛科技针对高等院校ARM嵌入式领域的教学和科研，先后推出了基于ARM7和ARM9的开发平台，在国内始终处于领先水平。
达盛科技李副总做“达盛杯”报告
美国TI公司连续多年在DSP和模拟信号产品领域市场占有率全球居于首位，市场价值超过1000亿美元，并被财富杂志列为全球十大最受仰慕的公司之一。TI已为全球3万多家因特网、无线通信、宽带接入、计算机、网络、消费类电子产品、数字马达控制器及其他工业用户提供创新的DSP解决方案。
段哲民教授做电子设计竞赛的报告
为了帮助中国高校在DSP研究领域保持领先水平，TI公司与达盛科技等公司合作，积极推广了大学计划，并取得了显著效果。达盛科技是TI公司在中国的大学计划合作伙伴，与TI紧密合作，近年来一直致力于帮助中国高等院校建设DSP实验室，并提供适合各个学校自己实际情况的教学开发平台，先后推出了2000/5000/6000全系列教学科研平台，在国内始终处于领先水平。
田泽博士阐述嵌入式结构体系
达盛科技是中国著名的教仪制造商，是位于北京著名的中关村高科技创业园的高新技术企业，以北京理工大学强大的教学科研力量为依托，集研发、生产、销售于一体，产品覆盖电子、电气、通信、自动化、计算机等多个专业。近年来，业务获得迅速发展，技术实力始终处于国内领先水平，产品已经遍及全国几百所知名大学的实验室。在研讨会现场，达盛科技展示了全系列的教学开发平台，包括最新一代的DSP、ARM实验开发系统，获得了与会代表的好评。达盛科技还发布了“达盛杯”电子创新设计大奖赛活动及其竞赛平台，其宗旨是帮助各大学提高本科生和研究生电子毕业设计创新水平。
