全新的18位双串行器、交叉点开关及设有故障防护功能的中继器可以提高互连线路的驱动速度及传送距离
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM)宣布推出三款全新的高速接口产品，为该公司的先进低电压差分信号传输 (LVDS) 芯片系列添加多个新型号。
新推出的 SCAN921821 18 位 LVDS 双串行器设有预增强、JTAG 测试及业内最高上限的静电释放保护等功能，务求能加强高速接口芯片的驱动能力，以及扩大其传送距离。另一款型号为 SCAN90CP02 的 1.5 Gbps 2 x 2 LVDS 交叉点开关除了设有 JTAG 测试功能之外，还有上限极高的静电释放保护功能及可配置的预增强功能。此外，美国国家半导体又为一直很受欢迎的 DS90LV110 1:10 LVDS 中继器添加了故障防护模式，这款全新的中继器是该公司今次推出的另一款新产品。
美国国家半导体通信接口产品部产品总监 Jeff Waters 表示：「高速接口芯片只要加设 15,000 伏静电释放保护、可配置预增强、JTAG 测试及故障防护等功能，其应用范围便可进一步扩大，即使是要求更为严格的新一代系统也可适用。美国国家半导体将会继续致力于开发创新技术，并计划陆续推出更多不同型号的高速接口产品，以促进这个市场的发展。
美国国家半导体的 SCAN921821 芯片是一款 15 至 66 MHz 的双串行器，设有预增强及 IEEE1149.1 的 JTAG 测试功能。这款芯片内含的两个串行器可各自传送净载荷高达 1.188 Gbps 的数据，使总传输量可高达 2.376 Gbps。电缆及底板的损耗会产生符号间的干扰 (ISI)，导致确定性抖动的出现，影响线路的互连效果。SCAN921821 芯片设有高达 6dB 的可编程预增强功能，可以减少符号间干扰所引致的抖动，令互连线路的驱动速度及传送距离可以大幅提高。SCAN921821 芯片也设有 IEEE 1149.1 JTAG 及 at-speed BIST 自我测试等测试功能，可以减低电路板测试及测试开发方面的成本，而这款芯片的 LVDS 管脚更设有带电插接保护及高达 12kV 的静电释放保护功能。
美国国家半导体的 SCAN90CP02 芯片是一款设有可编程预增强功能的 2 x 2 LVDS 非块式交叉点开关，操作速度高达 1.5Gbps。由于这款芯片设有预增强、优质信号保证以及高达 6.5kV 的静电释放保护功能，因此最适用于场可编程门阵列 (FPGA) 及特殊应用集成电路 (ASIC) 等芯片。可编程的预增强功能有助加强 FPGA 及 ASIC 的 LVDS 信号，以免有关信号在高损耗的底板及电缆之中被减弱。此外，卓越的 6.5kV 静电释放保护功能也有助保护这些昂贵的电路，确保进行带电插接时有关电路不会受释放出来的静电所影响。由于 SCAN90CP02 芯片采用 2 x 2 非块式的结构，因此也适用于需要提供冗余的系统及其他开关应用。SCAN90CP02 芯片这个灵活的输入设计可与低电压差分信号传输 (LVDS)、低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)、共模逻辑 (CML) 及正射极耦合逻辑 (PECL) 等信号传输方式电子兼容。
美国国家半导体的 DS90LV110 LVDS 1:10 中继器可以同时制造 10 个相同的时钟或数据信号，这个设计极具成本效益，有助大幅降低系统成本。许多系统需要将所有来自场可编程门阵列 (FPGA)、特殊应用集成电路 (ASIC) 或串行/解串器的时钟或数据信号另外复制多个副本。这款 DS90LV110A 芯片不再利用 FPGA/ASIC 等昂贵 LVDS 芯片的内部资源及管脚复制这些信号，而改用更具成本效益的复制方法，那就是同时制造 10 个相同但优质的信号。此外，若输入信号被缩短或已遗漏，DS90LV110A 芯片的输入信号故障防护功能可将该 10 个输出信号加强，直至达到已知的高态情况为止。DS90LV110 芯片这个灵活的输入设计可与 LVDS、LVPECL、CML 及 PECL 等信号传输方式电子兼容。
