江苏中电华威电子股份有限公司董事长韩江龙最近忙得焦头烂额，又是汇报、开会，又是和客户商谈。这不，刚刚有空和他聊上几句，市场部的同志又送来一份订单。
“这个企业在国内封装界数一数二，能拿到它的定货单我们还是很高兴的。”韩江龙说。
他们主要从事研发生产环氧塑封料，该材料用于封装各种半导体分立器件和集成电路，我们看到的手机芯片等外边黑色的封装便是。从表面上，实在看不出它有什么值钱的地方，其色如碳，其状或粉或饼。
但是，“我们一开始生产的产品在价格上与同类进口材料相比有一定的优势，同时也充分发挥了价格杠杆作用，使进口的环氧封装料不得不大幅度降价，降低国内集成电路封装厂家生产成本，最终也降低了终端产品的成本，增强了我国集成电路产业在国际市场上的竞争能力，有力支持了国内微电子工业发展，有很好的社会效益，最主要的是市场上的电子产品会相应降价，老百姓实惠”。韩江龙说。
韩江龙介绍，从日本运到中国，光一个冷柜的租金就要3000美金，而且还得储存在5度以下，不光成本，维持费用也相当高。而国产产品的出现，使封装企业无形中省缺了这些麻烦。
产量：从几十吨到上万吨
我国环氧模塑料起步较晚，从上世纪80年代初期才开始生产，当时仅是作坊式手工操作，年生产几十吨。真正大规模生产始于1992年，由中电华威公司实施完成“八五”技术改造项目，为我国引进第一条自动化生产线，年生产能力从几十吨一下提升到2000吨以上，实现了第一次跨越式发展。
“通过近十年的发展，国内模塑料得到了长足发展，目前国内生产规模已达2万吨左右，我们中电华威公司占其中60%。”韩江龙说，“近几年每年以50%以上的速度增长。”
尽管如此，目前世界上环氧模塑料生产厂家都集中在日本、美国、韩国和我国台湾等国家和地区。国外的产品特别是高端环氧模塑料产品占据了我国大部分的市场份额。
有关资料显示，目前我国每年对各种档次塑封材料的需求量达3万吨，近50%仍依赖进口。国内产品中近60%来源于华威。
江苏中电华威电子股份有限公司于2002年12月起承担的国家863计划课题“ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究”。目前，0.25-0.18微米技术的环氧封装料已经产品化，0.13-0.1微米技术的研制已取得较为满意的进展。
韩江龙介绍，课题成果产品经过指标测试及应用考核，证明了课题成果的先进性，达到国际先进水平，填补了国内空白，居国内领先水平。产品通过了国内知名公司的严格考核，各项性能指标全部达到各种封装要求，并在华晶、江阴长电、南通富士通等公司实现了批量供货，全部替代进口。
未来：环保第一
“新产品出来，用户的认证周期很长，不仅测试物理性能、化学性能，还要进行封装试封看你工艺好不好，器件参数好不好，可靠性高不高。一般得经过几个月的基本考核。封装企业考核完了，整机厂家还要考核他们。不过一旦通过，他们就不会轻易变动，合作基本都是长期的。”韩江龙说，“以前一年能买三五吨就是大客户了，现在一个大客户的购买量能达到200吨以上。”
而产品好坏则取决于配方。在江苏中电华威电子股份有限公司的办公室、研究室等各种场所贴着告示，要求生产过程中要100%保证配方不走样。
韩江龙认为，配方是此类企业的法宝。
华威现在正在研发环保型的封装料。“因为欧盟、日本、美国等要求2006年7月以后，所有电子产品要达到环保要求，封装材料里不能有铅等有害物质”韩江龙说，“我们的环保型产品已研制出来可以批量生产，目前，国内国外一些知名公司正在认证。”
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目前国外环氧模塑料电子封装材料主流产品为0.35-0.18μm用环氧模塑料，研制水平0.10-0.07μm，在封装形式上，主流产品为四边引线扁平封装（QFP）、球栅阵列（BGA）封装用环氧模塑料，开发生产小型球栅阵列（μBGA）、芯片尺寸封装（CSP）等前沿产品塑封用料。
国内环氧模塑料主流技术产品1.2-0.5μm技术用环氧模塑料，中试技术水平0.5-0.35μm，研制水平0.35-0.10μm。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路，封装形式从仅能封装双列封装（DIP）到封装大面积DIP，以及表面封装用小外形封装（SOP）、QFP等。
