2021慕尼黑上海电子生产设备展——新起点新征程

   日期:2021-02-02     评论:0    
核心提示:2021年3月17-19日在上海新国际博览中心(E1、E2、E3、E4、E5、E6馆)即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China),展会规模扩大一倍,不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达70,000平方米。

2021年3月17-19日在上海新国际博览中心(E1、E2、E3、E4、E5、E6馆)即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展(productroNIca China),展会规模扩大一倍,不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达70,000平方米。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2021年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点,专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

<< 2020展会现场掠影 >>

2021慕尼黑上海电子生产设备展展馆平面图

聚焦“智能+”概念,推进SMT产业与智慧工厂发展

2021慕尼黑上海电子生产设备展期间,SMT创新演示区将进一步升级。PANASONIC(松下)、FUJI(富士)、YAMAHA(雅马哈)、EUROPLACER(优而备智)、一实、MUSASHI(武藏)、ERSA(德国埃莎)、REHM(锐德热力)等SMT行业前沿企业将以更大的展示面积、更创新的产品和技术,充分演绎各自的智慧工厂解决方案。慕尼黑上海电子生产设备展将更多技术方案以场景化的方式呈现给中国电子制造行业,以启发专业观众的创新灵感。

在去年11月份的productronica South China上成功打造了IPC电子制造馆后,慕尼黑上海电子生产设备展将再次与战略合作伙伴IPC合作,在展会现场打造2021年度IPC电子制造馆。除了会员中心及标准咨询外,将纳入IPC亚洲电子卓越颁奖盛典包括IPC亚洲荣誉会员颁奖、IPC亚洲标准杰出委员会颁奖、IPC亚太标准技术组指导委员会及亚洲教育理事会启动仪式,活动现场还将联合行业技术专家为业界带来新的行业标准的解析解读,数字化趋势议题分享等多项丰富精彩内容。

开启工业自动化新阶段,PLC助力电子制造设备智能之路

2021慕尼黑上海电子生产设备展将更全面地汇聚工业自动化企业,为电子制造智慧工厂提供丰富的解决方案。除了传统工业机器人与自动化行业巨擘FANUC(发那科)、NACHI(不二越)、HIWIN(上银)等,展会上还将有JAKA(节卡)、FLEXIV(非夕)等国内外协作性机器人厂商和迦智、新松、斯坦德等移动机器人企业的集中展示。展会还新增了工业传感器展区与PLC控制技术专区,鸣志、大族、倍福、雷赛、贝加莱、台达、倍加福、阿特拉斯等优秀代表助力电子制造设备智能化转型。

新能源汽车迎来高速发展期,引发线束加工技术新一轮升级浪潮

历届慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)中,线束加工及连接器制造展区都是最受瞩目的展区之一。TE(泰科)、KOMAX(库迈思)、SCHLEUNIGER(索铌格)、SCHUNK、JAM(嘉睦)、SHIMAYWA(新明和)、海普锐、博之旺等线束生产行业巨头将齐聚一堂,在展会期间推出新研发的自动化线束加工设备与自动化生产技术,各家的创新解决方案和强大技术支持将帮助线束客户实现数字化、智能化生产和灵活加工,在提升生产效率的同时,为企业赢得更多的发展机遇。

5G+AIoT时代,点胶设备和化工材料迎来新的发展机遇

2021慕尼黑上海电子生产设备展将打造更为全面的点胶技术展示交流平台,点胶注胶行业的众多前沿企业如NORDSON(诺信)、SCHEUGENPFLUG(肖根福罗格)、BDTRONIC(比德利)、DOPAG(德派)、VISCOTEC(维世科)等,电子化工材料企业如HENKEL(汉高)、DOW(陶氏)、H.B.FULLER(富乐)、PANACOL(好乐)、SHIN-ETSU(信越)、WEVO(威孚)、DELO(德路)等优秀企业将集中展示点胶注胶及胶粘剂的新技术和产品,为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

数十场前瞻性同期活动,邀您与行业专家共赴智能时代

展会三天不仅有众多行业名企的现场展示,更有精彩纷呈的的高峰论坛、技术研讨、手工焊接大赛等活动。除展会已举办多年的“中国电子制造自动化与智能化论坛”、“中国线束论坛”、“国际点胶与胶黏剂技术创新论坛”、“中国柔性与印刷电子产业论坛”等广受欢迎的技术研讨会外,主办方将与IPC合作举办“IPC TechNet Studio”,邀请国内外不同应用行业的电子制造专家为中国市场解读未来发展趋势。

 
标签: 电子 通信 半导体
  
  
  
  
 
更多>同类资讯
0相关评论
 
全年征稿 / 资讯合作
 
 
 
推荐资讯
可能喜欢