2017年9月苹果发布会上提出The future is wireless，然后推出了AirPower，无线充电爆发式发展的序幕从此拉开。来自市场研究机构IHS的报告显示：预计2020年TX出货达4亿台，RX出货达10亿台；2025年TX出货达8亿台，RX出货达20亿台。到2021年，TX可达5亿个。不过来自无线充电联盟WPC的中国联络代表余爽表示，这个数据或许会更为乐观。WPC预测，2019年就可以达到TX 出货5亿台这个数字。
另外，来自中国产业信息研究网发布的《2017－2022年中国无线充电行业市场深度分析与投资前景预测研究报告》数据显示，无线充电市场将从2016年34亿美元增加到2022年的140亿美元，渗透率从7％提升到60％以上。在2018年之前，无线充电市场将保持50％以上的增长，势头十分强劲。
不过，无线充电的充电效率、充电速度等一直是行业发展的瓶颈，而其核心因素就是芯片的功率和品质，这一市场也长期被如IDT、TI、NXP、ST、ADI、高通等国际巨头所垄断。值得高兴的是，近年来国内企业无线充电芯片研究进步明显，伴随着市场的爆发，蛋糕做大的同时为国产芯片厂商带来了新的机遇，国产无线充电芯片厂商也在快速成长。
在刚结束不久的由充电头网举办的2018（夏季）中国无线电产业高峰论坛上，编者就看到了许多优秀国产芯片公司的身影。除了国内无线充电领域风头正盛的易冲无线外，还有包括劲芯微、厦门新页、伏达、美芯晟、瀚为、柏壹等国内芯片厂商。与以往电源IC领域打法不同的是，各家不再以价格低廉为卖点，更为注重质量和差异化方案以及用户体验到打造。下面编者挑选出几家较为有特色和差异性的解决方案进行介绍，供行业内的小伙伴们参考。
功率器件全集成的智能全桥方案——设计公司：伏达
伏达推出的第一代Gen 1 TX解决方案自称是世界上最为高度集成的TX解决方案，其方案主要由一颗控制芯片和一颗智能全桥芯片SmartBridge构成。从下图来看，整体方案确实简洁。另外编者认为，其中的智能全桥芯片可谓是该公司最具特色的产品。伏达把所有功率器件（包括4个MOSFET，4个Driver）都集成到SmartBridge中，因此其整个发射端系统由两颗芯片就可以实现，对下游产品工程师来说系统设计非常简单。
图：伏达第一代和第二代方案对比
据了解，该公司目前正在出货的是第一代方案Gen 1（5W以及针对三星10W和苹果7．5W的方案）， 下一代Gen2方案还在样片阶段。Gen2是针对未来手机需求开发的方案，如15 TX WPC EPP和20W TX，与Gen 1相比，BOM可消减30％；在功率上，Gen1 最高10W，Gen 2最高可做到20W，提升100％。
Gen2 系统架构如下：
该公司CEO王新涛介绍称，Gen 2方案中SoC控制器的存储提高了一倍，时钟提高到了48M。第二代SmartBrige除了集成所有功率器件外，同时还集成了Q值检测、数字解调、DC－DC、以及完全无损的电流采样。
这里编者也重点提一下，该公司的智能全桥不仅仅适配于其自家控制器，而且也可以适配其他厂家的控制器或MCU产品。所以对下游客户来说，既可以选择伏达提供的捆绑方案，可以自行选择SoC或MCU 加SmartBrige的方式做各类解决方案，设计灵活方便。
True 15W RX／TX SoC芯片——设计公司：美芯晟
在无线充电接收端，美芯晟摒弃了国内外某些芯片公司的状态机设计思路，认为接收端的芯片需要非常高的集成度，内部的每个模块和行为都需要被智能的管理，并且从效率的角度出发，美芯晟也决定采用输出高电压、小电流的方式达到大输出功率的目的。
“无线充电不仅仅是电源的技术，更重要的是从系统的角度出发合理分配与管理硬件的行为和性能。”美芯晟总经理程宝洪表示，与市面上某些低压、大电流方案相比，高压、小电流方案可以大大节省全桥整流器与接收线圈的阻性损耗。
基于上述对SOC芯片和电源系统的理解，美芯晟设计了其称之为“True 15W”无线接收芯片的MT5715。据了解MT5715内部集成了可编程的大功率LDO，输出电压从3V到15V可调，限流从100mA到1．5A可调；内部全桥整流器采用自适应技术，并且可由软件根据外界条件（电压、电流、频率）实时调整；集成了特殊的设计，在15W模式下可保持较高的工作电压，实现端到端大于90％的系统效率。
来一组数据对比下：
图：MT5715 DEMO
最后，还值得提到的是，该芯片内部集成了精准的PWM控制器，可以用PWM信号控制全桥整流器的4个MOSFET，使其变为功率发射端。这就使手机等终端设备同时具有无线接收功能和无线发射功能，可实现手机对手机或手机对可穿戴产品进行无线充电。现今带有OTG功能的手机可以给其他手机充电（需要连接线和HUB），一些手机厂商也以此为产品的一个卖点。当然无线的方式自然更为方便，这类设计在无线充电全面普及时代或许会有一席用武之地。
同套硬件，按需选择的发射端方案——设计公司：瀚为
翰为原是一家方案设计和代理商，后与华润矽科深度合作，开发出系列无线充电芯片方案。该公司目前主推的是一款名为CS4967的发射端主控方案，据其产品研发总监于萌介绍，该款解决方案最大的特点是一款5W、10W、15W多合一处理方案，具体来说，整个系列由CS4967（主控）、CS4268（驱动）、CS78S33（LDO）构成。系统如下图所示：
“此架构的最大特点是可以通过修改软件和小部分BOM清单，就可以实现5W、10W和15W不同级别功率，整个硬件架构是不用改变的，而且可以适应不同适配器的需求，适应三星快充和苹果快充，并且完全按照欧盟无线充电辐射标准。”于萌表示，该芯片特点是采用纯数字解码，通讯稳定性好，有较强的抗干扰能力，而且外围简洁，整个BOM元器件数量小于80个，对设计人员来说设计简单；而且物料共用，物料成本和物料管理成本都会大大降低。
从搭载CS4967的DEMO板外观来看，除主控IC之外，再配备一颗供电转换IC、两个线圈驱动MOS及MOS驱动IC，搭配一些电阻电容及LED指示灯即可实现无线充电发射功能，板面元器件面结构还算是比较简练。
此外，因为翰为与华润西科是深度合作关系，他们有自己的芯片设计、生产、封装和芯片测试一整套流程，不用担心交货问题，满足客户交期，对下游厂商来说还是比较有吸引力的。
结语
对于功率性电子产品来说，安全和可靠性是制造商和终端用户非常关心的问题。除了上述各具特色的产品外，编者还看到的一点趋势是，国内厂商越来越重视产品和质量的把控、自主专利技术的积累和储备，如柏壹科技，为保证所提供无线充电解决方案的安全可靠，该公司产品具有比行业标准更严格的质控。以在无线充电中非常重要的异物保护（FOD）测试为例，行业测试标准是“放入异物，不低于10分钟，温度不超过60度”，该公司的标准是“放入异物，不低于20分钟，温度不超过55度”。正如该公司产品开发部总监蒋洪文所言，质量是价值与尊严的起点。国内各领域芯片公司可以此共勉。
相比于IT和通信行业，无线充电行业发展较晚，国内外企业起跑线相较不远，这也给国内企业与国外企业提供了一较高下的机会。前不久的“中兴被禁售”事件更坚定了我们走自主发展芯片的道路的决心，自主可控和芯片国产化将成为未来中国半导体产业发展的主旋律。当前，正是国产芯片公司大有可为的时点，也希望国内的无线充电芯片公司能给行业带来更多更优秀的方案，让国内的设备可以用上、用好“中国芯”。（作者：杨碧玲）
