信昌電子陶瓷成立於1990年，為國內少數能自行供給瓷粉原料並同時銷售積層陶瓷電容的被動元件廠商，更是唯一有能力由上游初發原料，向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。2005年信昌電子陶瓷與華新集團進行策略聯盟，2008年信昌電子正式合併弘電電子，將銷售範圍從介電瓷粉、半導性陶瓷電容器瓷片、積層陶瓷電容、晶片電阻延伸到半導體與線圈的產品線。信昌公司研發精密陶瓷的歷史可以追溯至 1983 年，當時母公司有鑒于精密陶瓷行業的發展潛力，斥資成立精密陶瓷研發中心，從事相關產品之研發開發。 1988 年將介電瓷粉研發成果，以成立台灣精密材料公司方式量產上市。1990 年，併購美大美公司，改名信昌電子陶瓷股份有限公司，並開始產銷積層陶瓷電容器。 1995 年信昌電子陶瓷購併台灣精密材料公司。迄今已累積了豐富的技術經驗，並成功的發展出一系列涵括電子材料及元件的精密陶瓷產品，行銷全球並深獲顧客好評。由於掌握有關鍵性材料的技術利基，信昌公司可以配合市場需求，由材料的研發著手，向下整合開發客戶所需要的電子元件，縮短電子元件量產時效，拉開與競爭者的同值性，避免同業間的惡性殺價競爭，以紮實的產品差異化能力為基礎，使行銷策略的差異化更能落實且屹立不搖，以獲得穩健的差異化產品策略及行銷策略的利潤。為了根留台灣及迴避晶片元件一般品長期處於供過於求的低價競爭的衝擊， 信昌 公司積層陶瓷電容器 ( 晶片電容器 ) 、晶片電阻器積極規劃朝高附加價值的零件功能領域邁進，以本身掌握材料及製程的關鍵性技術，展開差異化的規劃，如：中高壓、高精度、大尺寸之晶片電容器及高功率、高精度與低阻值之晶片電阻器等高附加價值的產品。 未來更將結合材料之核心技術，邁向高頻及高容領域進軍，目前信昌 公司貴金屬製程及卑金屬製程 (BME) 用的晶片電容器介電瓷粉已次第開發完成，朝量產自用與對外銷售並行展開。屆時將可 提升國內高階之積層電容瓷粉原料自主供應之比率 ，藉由原料往下游整合至晶片電容器成品的延伸策略，再度發揮上下垂直整合的高度營運績效


公司产品
高压贴片电容;高压电容;贴片电容;安规贴片电容;高容贴片电容;陶瓷贴片电容;贴片排容;高频贴片电容;CCT高压电容;高压电容;SMD电容;MLCC