重庆微普电子科技有限公司位于重庆高新技术产业开发园区，公司技术骨干拥有在大型企业多年从事电子技术、微电路设计和加工的丰富经验和多年的技术积累，技术和生产开发力量雄厚，能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。 公司目前主要有以下产品： 一、微波芯片电阻（有多种阻值和外形尺寸供选择）、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、谐振器基片等； 二、光电通信器件中的各种背光垫块、电容垫块、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片。 陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选； 载体材料：氧化铝（AL2O3）陶瓷、氮化铝（ALN）陶瓷、微晶玻璃、硅片、铁氧体系列； 金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr合金、AL、Cu、Au等 最小加工尺寸：0.2×0.2mm； 镀金方式：单面、双面、侧面。 三、微波电阻衰减片广泛应用于各类微波同轴衰减器，产品设计使用悬置微带线结构，采用薄膜溅射工艺，镀金导体，降低微波损耗。 产品材质：氧化铝陶瓷 导体材料：金（薄膜工艺）、银（厚膜工艺） 基片尺寸：6.5×5×0.3mm、5.3×5×0.635mm、13×5×0.3mm、19×9×0.5mm 任意尺寸（定做） 衰减值：1～10、15、20、25、30、40、50、60dB，及1～60之间任意值（需定做） 衰减精度：1～10dB：±0.3；10～30 dB：±0.5；30～60 dB：±1 驻波：≤1.2； 带宽：DC～8GHz， DC～5GHz 产品有效功率：0.5～5W 工作温度：-55℃～＋125℃ 公司还可根据客户的需求按图纸进行订做，采用国内先进的加工技术，产品精度高、可靠性高，应用范围广泛，可满足不同用户各种环境下的使用要求。“顾客至上，服务为先，质量第一，信誉为本”是我们对客户永远的承诺。