若要问2015年产业什么词会最热?毫无疑问物联网就是其中一个!依据可能的消费和商业应用，分析机构争先恐后对物联网市场做出最宏大的预测：Gartner公司的1.9万亿美元，IDC集团的7.1万亿美元，思科(Cisco)的19万亿美元。谷歌收购Nest，Nest购买Dropcam 三星拿下SmartThings，Facebook收购虚拟现实公司Oculus，赛普拉斯收购Spansion，高通收购CSR……一系列大大小小的与物联网应用相关的并购案从IT、设备商延伸到了基础半导体和电子元器领域。
物联网被视为半导体产业的“Next Big Thing”(下一件大事)，IC Insights曾预测物联网相关芯片产值在2013~2018年间可望取得高达22.3%的年复合成长率。3月17日即将开幕的2015慕尼黑上海电子展汇聚了一批国际领先芯片和电子元器件厂商，可以说几乎100%都已涉足物联网相关的领域。他们对于即将爆发的物联网应用市场又有何各自布局和产品策略?在他们看来中国电子产业2015年又有哪些需求趋势和开发热点呢?且看以下代表展商的分享。
东芝：助力智能生活，顺应物联网大势
作为全球知名的半导体&存储公司，东芝电子将在本届慕尼黑上海电子展上(展位号E3馆3400)，围绕公司最新推出的“Human Smart Community(智社会 人为本) by Lifenology the Technology Life Requires(以科技应人类之求)”的企业理念，全面出击，结合四大展区展示最新的应用成果。为了实现这一企业理念，东芝新的一年将把“能源”、“存储”、“医疗健康”作为其三大支柱产业。而其中半导体及存储业务，也正以迅猛的增长态势展现出东芝雄厚的技术底蕴和实力。
东芝电子将展示世界第一款量产的15nm制程NAND闪存。
在此次慕尼黑电子展上，东芝将展示4大应用主题，均或多或少与物联网应用相关。
1.在Memory & Storage展区，为大家介绍从闪存到硬盘全线东芝制造的最先进嵌入式存储器件、为大家保存重要数据的终端用户存储产品，以及东芝无线技术和存储技术相结合的带无线连接功能的存储产品。
2.在Energy & Life展区，为大家介绍实现环保的白光LED、功率器件、电机驱动器，以及支持安防安保的监控摄像头系统等。
3.在Automotive展区，为大家介绍实现汽车智能化的仪表盘显示系统、控制降低燃油费的燃油泵系统等。
4.在Mobile & Connectivity展区，为大家介绍应用于智能手机及车载上的CMOS图像传感器、先进的近距离无线连接技术，以及面向可穿戴设备的解决方案。
东芝电子的低功耗蓝牙方案
东芝电子耕耘中国多年，在中国，几乎所有的智能手机中都搭载有东芝的存储产品。在数据中心领域也有采用东芝硬盘。带有无线局域网功能的存储卡FlashAirTM在中国的销量也是名列前茅。在新的一年，东芝半导体将继续在更多智能领域全面出击，助力中国物联网和智能生活的快速发展。
Spansion：要关注中国研发的细分化和差异化需求
有知名投资界人士曾表示：“相对于玩转物联网更明显的方式，我们认为，对芯片的需求十分强劲，对这一市场的估值偏低。”2014年12月，赛普拉斯半导体宣布与Spansion合并，以全股票方式进行，金额为40亿美元，轰动一时。有专业人士认为，这两家公司间的高额并购交易，背后动机是“组合用于物联网的系统芯片技术”。 这宗交易预计会形成一个年营业收入达20亿美元的嵌入芯片企业，一半收入主要来自NOR闪存和SRAM内存，其它收入来自微控制器和模拟器件。
作为这起巨额并购案主角之一的Spansion公司将亮相本届慕尼黑上海电子展(展位号：E3馆3326)，他们有何新鲜的产品和技术值得期待呢?该公司负责人介绍道：“在消费类市场，我们会展示变频控制方案，新一代HMI微处理器演示系统，语音识别系统以及低功耗微处理器应用案例，而针对这些系统所开发的微处理器都是极具性价比的产品，无论在成熟的家电市场还是未来的物联网市场，都具有极强的竞争能力。
Spansion针对中国市场的发展及客户需求，2015年会推出一系列的新微处理器产品：在消费类及工控类市场，Spansion会侧重低功耗、人机界面控制微处理器的产品推出，并且会侧重加强中国的技术支持团队，从产品设计到系统开发和支持，建立一支强大的技术团队，并可以为中国客户提供完整的解决方案，帮助中国客户缩短产品的开发周期。在汽车电子领域，侧重于图形汽车仪表、车身控制以及新能源车电机控制等应用领域的Traveo家族微控制器芯片。
而所有这些产品的开发和推出，其主要考量因素在于：
l消费类和工控类市场，基于物联网市场的应用突飞猛进，给低功耗、丰富的人机接口控制以及无线通信连接的微处理器带来极大的市场机会，同时也给微处理器产品的差异化带来了极大的空间，如何平衡产品性能和成本是所以微处理器生产厂商所需解决的问题。
l汽车电子市场，国内车厂的开发应用能力越来越强，平台化设计对微控制器的产品需求越来越细分化，为此Spansion还会在本届慕尼黑上海电子展期间展示新推出的高端图形控制、车身控制等系列微处理器以及低功耗的低成本微处理器，并载有CAN FD、hyper Bus、功能安全性等等性能，以满足本地客户的细分化的产品需求。
Spansion微控制器用于小型TFT仪表盘的方案框图。
“我们认为消费类和工控类市场，物联网无疑将成为开发热点，针对物联网，各家半导体公司的产品不断的推陈出新将极大得推进终端应用的开发和生产，同时也给芯片公司带来产品开发升级的动力，产业呈现出良性循环的状态。在汽车电子市场，车身网络平台、ADAS系统以及新能源汽车的相关技术开发将是2015中国的开发重点，因为这些技术将会在今后的几年内真正实现产业化。”该公司相关负责人表示，“依托Spansion新一代的eCT40技术、hyper Bus以及先进的生产工艺，我们在中国的业务会有很大的增长空间。”
来看博世、ST等MEMS传感器大厂的物联网规划
意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件类比技术行销专案经理李烱毅日前在接受媒体专访时表达了理性中肯的观点：物联网还需要3至5年的时间才会成熟，而成熟的关键在于有代表性的厂商做出很多人使用的产品，并订出一个标准。
尽管物联网市场成熟与爆发尚待时日，但关键零组件和半导体厂商的布局卡位已有多时，特别是对物联网反应更激进的中国市场，互联网公司、运营商、传统家电巨头纷纷在2014年完成布局，元年之势已形成，各种生态系统的建立和战略联盟的成立已反应出物联网竞争者逐渐聚合之势，2015想必会有更多动作。因而，在未来1-2年大概也是这些早期布局的底层技术提供商以及半导体和元器件供应商开始收获之时。
物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标，其终端设备主要由传感层、网络层及应用层所构成，其中，MEMS器件于传感层扮演重要角色，负责获取外部环境，或取得使用者的运动信息，再通过蓝牙、WiFi等网络借口，传输至具运算能力的应用层，以提供使用者或企业各种服务。
作为本届慕尼黑上海电子展传感器展区的重磅展商代表，全球MEMS传感器两大厂博世(展位号：E3馆3312)与意法半导体(展位号：E3馆3402)的物联网相关产品线布局将会在本次展会有所体现：博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供应传感器与微控制器等产品，值得期待!尽管两家公司于物联网MEMS产品规划策略不同，然其皆将MEMS应用自移动通讯加速拓展至可穿戴设备与物联网，显示物联网应用可望成为MEMS传感器产业继移动通讯之后的新成长动力。
