7月12日，一年一度的NEPCON ASIA 2019亚洲电子展顾问委员会会议在深圳星河丽思卡尔顿酒店成功举行。本次会议以“5G、智能工厂、互联网”为主题，来自光弘科技、华贝电子、中兴通讯、中国信息通信研究院等数十位全球知名电子制造企业高层及行业专家参与本次顾问委员会。
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会展览二处副处长秦垒为本次活动致开场词，来自中国信息通信研究院副总工程师、经济学博士陈金桥先生，西安电子科技大学电子产品与装备可靠性工程(深圳)研究中心王文利先生发表了精彩演讲，现场出席高层共同深度探讨5G时代下的电子制造业发展趋势，分享前瞻技术资讯与先进理念。
陈金桥：5G驱动新产业应用 打造电子制造新蓝海
中国信息通信研究院副总工程师、经济学博士陈金桥先生率先登台，对5G驱动下的制造市场和互联网市场发展前景分享了最新研究成果。陈博士首先介绍了5G技术在全球的发展现状，美韩致力抢夺全球5G商用首发，后续有14个国家地区的29家运营商开始提供5G网络。而中国的5G产业已实现低频系统全球领先，但在高频系统方面与世界先进水平仍有一定差距，未来发展任重而道远。
谈到5G背景下的新产业新应用，陈博士认为，视频直播、远程医疗会诊等行业场景前景广大，VR/AR、无人机作为5G基础业务则应用广泛，另外部分垂直行业场景需要专用5G终端来满足其特殊需求，这三大领域将成为5G行业终端拓展的新蓝海。同时，目前5G行业融合应用仍处于初期培育阶段，车联网、工业互联网等重点行业模式仍处于探索之中，需要加快推进行业标准建立，发展更加多元的移动场景，将互联网与先进制造业深度融合，加速推进制造业升级发展和新产业环节新应用快速兴起。
王文利：工业4.0助力 电子制造机遇挑战并存
随后上场的西安电子科技大学电子产品可靠性(深圳)工程研究中心主任、博士王文利先生将话题从5G切换至工业4.0，从不同角度详细拆解了电子制造发展面临的机遇与挑战。王博士认为，工业4.0意味着生产的智能化、自动化、个性化、前瞻化，其核心是生产模式从大批量制造开始向个性化定制化转型升级。目前，多品种、小批量电子制造面临着设计制造矛盾重重、质量管控不到位、隐形成本高、可靠性得不到保证等一系列短板，其根源在于电子制造企业对智能制造模式的重要性认识不足，对制造工艺可靠性的认识不足，并缺乏专业的工艺团队和完善的工艺平台。
如何破解当前电子制造不利局面，王博士表示企业必须接受小批量制造模式成为常态的事实，建立低成本、高效率、高可靠的小批量生产模式是解决挑战的唯一途径。只有促进传统制造模式向智能制造模式转型，实现多品种小批量生产，使用快速响应的柔性生产线，缩短生产周期，提升产品质量，电子制造业的核心竞争力才能获得长久提升。
在谈及如何应对电子制造可靠性挑战时，王博士通过数据对比说明了当下单一代工模式、单一靠设备盈利模式、单一软件或硬件模式都难以为继，把握工业4.0时代，必须有创新的电子制造模式。随后王博士介绍了产业链延伸、嵌入式电子制造(EEMES)、向非电子行业跨界融合、善于利用国家对高新技术行业的技术政策等新模式，并表示电子制造产业与信息技术正在融合成为一个命运共同体，科技创新、产业转型将是这个共同体的两大基石。
研讨：专家观众零距离交流 现场碰撞思维火花
陈博士与王博士两位大咖的精彩发言，洞察深刻，抛砖引玉。与会的各企业高层也根据其企业特点纷纷发言，全身心投入到后续讨论之中，彼此现场分享智慧、碰撞思维火花。
随着5G的商用化进程不断地推进，在座专家一致认为5G将带来智能手机、智能汽车等行业新的增长点。华贝电子总经理戎孔亮先生非常看好5G市场，并表示目前中国在5G/大数据上遥遥领先，新需求将会不断涌现，从而带动电子制造行业订单量上涨，目前中国制造业已具备足够的竞争优势抢占市场。中兴总工程师刘哲先生则表示，虽然5G带来的潜在机遇巨大，但由于5G高速传输、低延时、大数据等特性，对材料、设备、器件、工艺等的精度、可靠性等将产生新的挑战。现有的设备是否能满足5G带来的变化?从贴片机等设备来说，爱克智慧执行董事黄宏旭先生认为尽管5G产品在生产制造中所需的物料种类将会更多，精度将会更高，但现有的贴片机设备仍可应对未来5G需求。他们也再持续关注可穿戴电源产品的未来趋势。
提到海外建厂的话题，来自印度中资手机企业协会的杨述成秘书长特别分享了印度当前的市场情况。目前中国品牌在印度的市场占有率已达到2/3，尽管面临关税调整、成本、印度政策与环境等因素，现有厂家难以实现较大的盈利，但很多企业仍然寻求在印度或其他东南亚地区的布局。
作为NEPCON ASIA 2019亚洲电子展的前导峰会，现场各位专家结合国际形势，极具方向性地对当下和未来电子制造领域的5G、大数据、智能制造、工业互联网等热点议题各抒己见，尤为精彩。同时为NEPCON ASIA亚洲电子展提供了极具价值的指导意见。
在即将于8月28-30深圳会展中心举办的NEPCON ASIA亚洲电子展中，我们将紧扣5G主题，向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示 PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案。2019年，展会将重点围绕电子制造行业的新兴话题与核心需求，重点呈现数字化制造、精益生产、产品可靠性等主题。
同期展会将为电子制造行业制造行业的各位奉上丰富的会议活动，如电子产品可靠性技术论坛、中国数字化制造高峰论坛、“NEPCON与智慧工厂1.0”——电子制造的未来等热门主题，大咖论道，精彩继续。8月28-30日，深圳会展中心，我们不见不散!
由于篇幅有限未能一一展示与会嘉宾的精彩论点，在此特别感谢NEPCON顾问们百忙之中拔冗出席并给予的宝贵建议，以下为本次专家顾问委员会出席嘉宾：
惠州光弘科技股份有限公司
董事长总经理
唐建兴先生
爱克智慧科技股份有限公司
执行董事
黄宏旭先生
添腾物料科技(东莞)有限公司
总经理
王绍麟先生
厦门芯阳科技股份有限公司
副总经理
李仕润先生
深南电路股份有限公司
电子装联事业部总经理
李艳明先生
惠州市西文思实业有限公司
总经理
吴志湘先生
斯比泰科技(深圳)有限公司
总经理
杨共晓先生
东莞华贝电子科技有限公司
总经理
戎孔亮先生
中国信息通信研究院
副总工程师、经济学博士
陈金桥先生
欣旺达电子股份有限公司
制造中心副总经理
周歆先生
上达电子(深圳)股份有限公司
CEO
李生乾先生
中兴通讯股份有限公司
工艺研究部总工程师
刘哲先生
西安电子科技大学电子产品可靠性(深圳)工程研究中心
主任、博士
王文利先生
印度中资手机企业协会
秘书长
杨述成先生
