目前手机品牌之间的竞争方式已由性价比转向技术创新，各种新技术层出不穷，全面屏、3D玻璃、陶瓷机身、5G天线、AMOLED、屏下/屏内指纹等大量前沿技术受到手机厂商热捧，相关技术、设备、材料等企业也得到大量关注，可以说手机制造行业的新一轮洗牌已经到来。
面对手机制造的新趋势，SIMM 2018“3C(手机)制造特色专题展示”汇聚超过300家相关先进设备供应商，通过展示手机盖板加工、金属中框加工、微小精密零件加工、质量控制及检测、协作机器人、工业物联网、智能生产线、非标自动化设备等等。更在1号馆打造“3C(手机)零部件加工走廊”，提供个性化整应用方案，打造3C制造一站式解决方案盛会。
“非金属外壳+不锈钢中框”
手机机壳去金属化的趋势目前看来已经势不可挡，其替代品无非是玻璃、陶瓷及其他复合材料。而一些新的工艺和技术，则决定着这些手机发展新方向的前景。金属中框加工、3D玻璃石墨模具加工、玻璃精雕代表了2018年金切机床在手机制造领域的应用趋势。
高精度3D玻璃对石墨材料的品质及石墨模具加工设备都有较高的要求。因此3D玻璃制作，选好石墨加工设备是第一步。陶瓷凭借手感舒适度、强度的优势，成为另一大热门非金属外壳。
与非金属外壳一同到来的是不锈钢中框。因为当前条件下铝合金强度略显不足，容易弯曲，不锈钢高强度优势愈发明显。不锈钢产品硬度更高，加工难度也显著增加，对不锈钢的加工将占用更多CNC加工时间。
今年展会现场，GF加工方案带来了其全新石墨高速铣削加工解决方案，该设备内置优化设计的除尘系统以及集成的System 3R WPT1+，拥有目前最快的加工速度;台群精机展示了T-500系列钻攻机，作为全球销量超过30000台的拳头产品，这一系列钻攻机稳定性好，精度可靠，可对钢、铜、铝、石墨、有机玻璃等不同材料均可精密加工;嘉泰展示了其用于陶瓷加工的超声波加工中心，该设备加工精度高，加工过程稳定并可有效消除颤振。
3C精密零件加工
在通讯、汽车、设备、家电等行业朝高速网络化及智能化方向发展的大环境下，各类连接器、传感器及芯片等关键零部件的需求量急剧增加，而且产品要求更高、更精密，市场需求趋于多品种、小批量，给3C制造行业带来不小的难题。
面对这一挑战，近年来飞速发展的高速精密冲压技术及激光加工技术成为有效的解决途径。目前以精密电子接插件、引线框架、小型传感器等为代表的工件，都在逐步采用高速精密冲压技术来进行生产。由于高速精密压力机的滑块行程每分钟的次数比吨位相似的普通压力机高5倍以上，冲压的产品不仅精度高，表面质量好，而且模具使用寿命长。
2018年深圳机械展上广锻、扬锻、扬力、兴锻都带来各种精密、高速、多工位压力机、伺服压力机以及配备了自动化的冲压线现场展示，提供高效、节能、柔性、高适应性的冲压生产方案。
冲压自动化的模拟图
激光技术采用非接触性加工方式，不会产生机械应力，十分符合电子行业的加工要求。目前激光加工技术能提供应对3C制造领域挑战的各类解决方案。例如，精密激光切割在加工3C制造的的众多结构元素，如蓝宝石屏、AMOLED屏、玻璃盖板、音量孔、PCB电路板等都是大有用武之地。
另外，如今电子元器件设计愈发倾向微小化，许多精细的深孔，如采用传统加工方式便很难完成，激光钻孔由此成为重要的工艺手段。激光聚焦光斑能在很小的区域内集中很高的能量，最小孔径只有几微米，尤其适用于加工微细深孔。
微小化的电子元器件
在今年深圳机械展呈现的光电盛宴上，以通快、大族、天田、华工、百超、天弘等为代表的众多国内外知名厂商将带展示激光切割、激光钻孔、激光打标、激光焊接等各类激光加工装备，以全球领先的激光技术呈现其在3C产品精密结构件加工领域全方位的系统解决方案。
行业王牌集聚，专业论坛助力3C加工
在大的趋势下，众多有实力的加工大企纷纷转型金属中框及玻璃、陶瓷后盖的加工。手机供应链的企业如何面对这快速变化的时代?SIMM2018深圳机械展携手通讯、手机行业协会以及艾邦高分子等专业媒体，以加工难点、制造需求，行业发展趋势等话题聚集手机、通讯行业生产制造、管理决策等相关从业人员，提供针对性的展览展示以及会议活动。
2018手机外壳加工及检测工艺论坛
会议地点：深圳会展中心六楼水仙厅
主办单位：SIMM深圳机械展、艾邦高分子
拟邀企业：发那科、创世纪、北京精雕、海克斯康
