国家提出的中国制造2025，以“智能制造”为主导的工业自动化技术，正逐步推动国内工业制造模式的转变与革新。在半导体、电子零部件、LCD制造等领域，点胶机的应用会越来越多，在取代传统装备的卡座、螺丝，以及对芯片的保护、散热等方面的点胶优势非常明显。但是不得不说，这也是一个全新的挑战。
另外，2015年可穿戴设备的不断升温，也引发了对柔性电路板的关注和需求，深圳市轴心自控技术有限公司(2016慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E1.1402)的点胶设备在柔性电路板行业赢得了比较多的份额，打破了国外一些企业的技术垄断。柔性电路板具有配线密度高，重量轻，厚度薄的特点，存在元器件太小，对视觉系统识别和定位能力要求高，针筒等接触式点胶效率和良率都不高的三大难点，我们特别开发IS系列和VB系列两款机型。此两款机型都带视觉系统，并有轴心独特的优势算法，能够对产品进行精确定位，配合轴心的非接触式喷射点胶阀V-6000，能够极大的提高产品的良率和生产效率。
IS系列智能型视觉系统三轴机器人
轴心从2014年就开始研发行业特别关注的一体化的解决方案，帮助工厂迈向工业4.0时代，陆续推出了针对指纹识别器件、手机软板的点胶、检测、固化一体化解决方案，针对ECU等PCB推出了三防涂覆流水线解决方案。一经推出，受到客户非常高的关注度，并已完成好几例的客户成交，实现了真正的在线式、无人化生产!
轴心涂覆一体化解决方案
此外，电路板技术向超薄型、微型元件、高精度、细间距方向快速发展，加大了胶水控制的难度。市场上已经有0.2mm、0.3mm的要求，未来随着芯片封装体积越来越小，点胶可能需要做到0.1mm，甚至更微小的尺寸，这对点胶行业是一个挑战，也是一个机遇。
针对市场的不同需求，日本武藏Musashi(2016慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：W1.1750)开发了多款先进的点胶机设备，基于市场对Musashi产品精度和功能的认可，Musashi点胶设备在中国国内的市场份额日渐攀升，其产品在中国LCD液晶显示屏、扬声器、LED贴片封装、半导体等行业占据半壁江山。武藏开发了小径压电式喷射阀(SuperJet)和极小径的非接触式喷射式点胶机，可满足电子产品日益小型化、超薄化的要求，还有在线式生产直交式机器人CrossMaster，在自动化步伐更快的2016年为客户省去上下料的时间和人工，提高生产效率。
谈到2016年行业发展趋势时，武蔵(上海)电子科技有限会社副总经理傅锦晶介绍到：“我司目前比较看好新能源汽车和可穿戴设备的发展，为此也制定了相应的开发策略，并大量投入了人力，物力，财力。主要以Musashi在液体精密控制的行业中30多年的经验以及所拥有的高尖端技术，配合各大生产商和设计商做各项研发，在产品的开发过程中为客户解决难题的同时提升产品的性能，以此来确保行业中自身的领先地位。“
武蔵(上海)电子科技有限会社副总经理 傅锦晶
作为国内点胶行业的代表企业之一，深圳市腾盛工业设备有限公司(2016慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E1.1442)研发有多款高效率点胶系列产品，包括在线式喷射式点胶机SD950、全自动上下料点胶系统SD960、自动点胶机SD700、SD970，广泛应用于CCM(微型摄像头模组)、指纹识别模组、VCM(音圈马达)、底部填充、腔体填充等精密点胶场合;以及高精密划片机/切割机系列产品：全自动切割系统ADS2000、半自动切割系统SDS1000、SDS1200，广泛应用于半导体晶片、LED晶片& EMC导线架、PCB、IR/滤光片、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割，切割精确度可达到0.001mm。
腾盛自动点胶机SD700
工业4.0的发展趋势，对连线式生产要求非常高，为无人化工厂打好基础，对于点胶行业来说是一个非常好的机会。国内点胶行业上市公司上海大花自动化科技有限公司(展位号：E1.1600)将在今年的2016慕尼黑上海电子生产设备展上主要展示台面型点涂胶机器人、锁螺丝机器人和焊锡机器人系列产品。它们可以灵活地配置到生产流水线中，满足各种自动化生产。例如：点胶、喷胶、涂胶、灌注胶以及其他流体控制，还有自动锁螺丝和焊锡等。
上海大花自动化科技有限公司CEO朱望兴介绍到：“我们针对不同应用领域工艺要求，进行产品开发拓展，智能化、模块化、简易化、定制化，深入的关注到客户真正的显性与隐形需求。今年大花将推出一款行业首创的专用于M0.8-M1.2的高速悬臂式锁螺丝机器人，这款机器采取了吹取式的送料方式和悬臂式的机械结构，打破了以前只能采取吸取式的送料方式和双工作台的机械结构，不但大幅提高了生产效率，同时也降低了使用成本。”
上海大花自动化科技有限公司CEO朱望兴
