将大功率LED热问题降至最低

用于大功率LED的陶瓷封装技术，将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时，也必须尽可能地将发热降到最低成度，这不仅与提升其光电性能的效率有关，同时也是延长电子产品使用寿命的关键。