非晶硅热导率

采用铂电极为加热电阻，研究了厚度为 — 等离子体化学气相沉积工艺制备的氢化非晶硅薄膜的热导率随衬底温度的变化规律用光谱式椭偏仪拟合测量薄膜的厚度，得到了沉积速率随衬底温度变化规律，傅里叶红外表征了在 晶片衬底上制备的薄膜的红外光谱特性， 原子团键合模的震动对热量的吸收降低了薄膜热导率从动力学角度分析了薄膜热导率随平均温度升高而增大的原因，并比较了声子传播和自由电子移动在薄膜热导率变化上的作用差异。