首页
|
资讯
|
新品
|
品牌
|
技术
|
活动
|
百科
手机版
微信
技术中心
技术首页
解决方案
典型应用
相关知识
电路图
资料下载
首页
>
技术
>
下载
>
电子/通信测量
倒装焊LED模组的技术
日期:2015-08-26 大小:2.79M
主站下载
倒装焊LED模组的技术特点:芯片无金线互联、简化封装工艺、节省封装成本、提高封装生产良率
本类推荐
了解全球各地LTE的商用进程
新形势下纳米技术在光通信中的应用研究
VoLTE为引擎 下一代4G核心网演进加速
电力线载波通信技术
基于PON光纤接入网络的技术研究
数据通信技术与应用
ARM的汽车射频识别防盗系统的设计方案
选择射频电感器的关键参数
光子晶体光纤光栅产生的历程及现状
400Gbits光模块的技术浅析
推荐下载
FLUKE万用表操作流程
基于MCU的无线行驶记录仪硬软件设计
Huawei ODN解决方案白皮书(中文版)V1.pdf
PLC在核电厂BOP污水处理系统中的应用
可再生能源互补发电
为40Gbps/100Gbps网络提供QoS
钙钛矿太阳能电池的研究进展
NRR、WRR、RS产品使用说明书
创新ICT构建更美好的智能电网