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物联/传感技术
大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
日期:2015-08-31 大小:0.65M
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本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar 条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势...
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