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电子/通信测量
什么是3D MEMS(三维微电子机械系统)
日期:2015-09-02 大小:0.13M
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MEMS本质上是一种把微型机械组件(如传感器、制动器等)与电子电路集成在同一颗芯片上的半导体技术。一般芯片只是利用了硅半导体的电气特性,而 MEMS 则利用了芯片的电气和机械两种特性。三维微电子机械系统(3D-MEMS),是将硅加工成三维结构,其封装和触点便于安装和装配。
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