技术中心
 
 

芯片热阻计算及散热器、片的选择

 
日期:2015-09-07       大小:100M    
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。
本类推荐
推荐下载