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控制/仪器仪表
倒装晶片的贴装工艺控制
日期:2015-09-08 大小:0.09M
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由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。
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