LED芯片使用过程中经常遇到的问题

日期：2016-04-06 大小：0.01M

封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定

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2015-10-23

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