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BGA芯片植球.BGA芯片返修.BGA测试架,
锡膏.洗板水等。
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专业BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务
先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证
ESD环境和设备,严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证
严谨、负责是我们一贯的工作作风
客户放心,是我们追求品牌效应的长远目标
测试架[ 测试座 ]适用于IC功能验证;最小测试间距pitch=0.4mm;可随时定制,最快一天交货…
[ 老化座 ]提供集成电路功能老化验证方案;国内最专业,有标准产品,也可以随时定做……
bga植球[ 烧录座 ]专利技术,高性价比;最小测试间距pitch=0.4mm;可随时定制最快一天交货……
[ 测试治具 ]独创方法保证连接定可靠;探针可以更换,维修方便;最小测试间距可达0.4mm……
[ BGA返修 ]BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装;高质量的ESD环境让客户放心……
[ 摄像IC测试夹具 ]SENSOR压板采用特殊结构设计,保证下压时SENSOR不移位,从而保证了测试的可靠性……
BGA
※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket;
※ 专业研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA
植球台。
※ BGA返修******服务:专业BGA拆板、除胶、植球、测试,代客烧录IC。