BGA芯片植球.BGA芯片返修.BGA测试架，
锡膏．洗板水等。
本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！
专业BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务
先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证
ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证
严谨、负责是我们一贯的工作作风
客户放心，是我们追求品牌效应的长远目标
测试架[ 测试座 ]适用于IC功能验证；最小测试间距pitch=0.4mm；可随时定制,最快一天交货…
[ 老化座 ]提供集成电路功能老化验证方案；国内最专业,有标准产品,也可以随时定做……
bga植球[ 烧录座 ]专利技术,高性价比；最小测试间距pitch=0.4mm；可随时定制最快一天交货……
[ 测试治具 ]独创方法保证连接定可靠；探针可以更换,维修方便；最小测试间距可达0.4mm……
[ BGA返修 ]BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装；高质量的ESD环境让客户放心……
[ 摄像IC测试夹具 ]SENSOR压板采用特殊结构设计，保证下压时SENSOR不移位，从而保证了测试的可靠性……
BGA
※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通
讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA
植球台。
※ BGA返修******服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC。
