导热硅胶片

编辑
导热硅胶片是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片分为

  普通的导热硅胶片(HC) 、高导热热硅胶片(HCH)、带玻纤导热硅胶片(HCP/HCG) 、背胶导热硅胶片(HCB/HCT) 。

导热硅胶片主要特性

  绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

导热硅胶片用途

  用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

  1、TFT-LCD 笔记本电脑,电脑主机。

  2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方。

  3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。

  4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等。

导热硅胶片发展趋势

  传统生产方式有压延和涂布两种方式,最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下,更加符合了现代化电子产业的生产需求。
 
0
本词条对我有帮助
 
 
词条标签