微调电容的作用
微调电容主要的作用是用于与电感线圈等振荡元件来调整谐振频率 ，可调电容在实际应用中具有与固定电容相同的功能，但是他的灵活性在于可以调整容量大小，通过改变这一数据，来实现与电感等元件实现电路的共振。通常体现微调电容的一个重要指标就是共振频率的高低，共振频率越高，其精密度就越好。微调电容的相关注意事项
1. 焊接
(1) TZR1系列可以使用回流焊接方式或烙铁进行焊接，但不得使用波峰焊接方式 (浸泡)。
(2) 焊接的条件
如果焊接条件不适用，即焊接时间过长或温度过高，微调电容器可能与其规定的特性不符。
(3) 焊膏用量既不得过多，又不得过少。
(4) 锡膏印刷厚度应为100μm到150μm，焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局。锡焊用量不足可能会导致PCB的焊接强度不足。锡焊用量过大时，因助焊剂隆起可能会使端子间产生焊锡接桥或接触不良现象
(5) 使用烙铁时，焊锡丝直径应小于0.5mm。且焊锡丝应涂在端子下部，不得将助焊剂涂在端子以外。焊膏用量过大或在端子上部涂上锡膏时，由于助焊剂进入可动部件或接触点，可能会导致固定金属转子或接触不良。烙铁不得与微调电容器的独石定片接触，此类接触可能会导致微调电容器受损。
注意事项 (使用方面)
1. 使用适当的螺丝刀，使之与螺钉上的沟相配。推荐用于手动调整的螺丝刀
2. 使用螺丝刀进行调整时，不得施加过大的力 (最好最大为0.5N (参考值；50gf))，以减少静电容量漂移。如果在螺钉沟上施加过大的力，可能会引起产品变形。
3. 不得在微调电容器上使用粘合剂、锁固密封剂或其它物质来固定转子。这可能会引起腐蚀或电接触问题。
2. 贴装
(1) 把微调电容器贴装到PCB上时，不得施加过大的力 (最好最大为5.0N (参考值；500gf))。
(2) 不得扭曲或弯曲PCB，以免微调电容器破损。
(3) 使用尺寸适当的吸嘴 (外径为1.1-1.2mm；内径为0.8-0.9mm)。
3. 清洗
由于其结构为开放型，不得进行清洗。
4. 其它
注意微调电容器的极性，使寄生电容的影响最小
