导电银浆的组成
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。
导电银浆和导电银胶的区别
导电银胶和导电银浆首先是叫法不一样,最主要的区别就是导电银浆需要高温烧结而导电银胶只需要低温固化或者加热固化。还有就是成分的不同，银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西导电银浆的用途
1.电子线路板行业。导电银浆适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。2.丝网印刷行业。导电银浆具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷。
