QFP封装技术

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QFP封装技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术在PCB上安装布线。

QFP封装技术的概述

  QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

QFP封装技术的基材

  QFP封装技术的基材有陶瓷、金属和塑料3种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0 mm、0.8 mm、O.65 mm、0.5 mm、0.4 mm、0.3 mm等多种规格。0.65 mm中心距规格中最多引脚数为304。通常不根据引脚中心距来划分,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0~3.6mm厚)、小型四边引脚扁平封装LQFP(Low Profile Quad Flat Package,1.4mm厚)和薄型四边引脚扁平封装TQmin Quad Flat.Package,1.0 mm厚)3种。另外,有的LSI厂家把引脚中心距为0.5 mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4 mm的QFP也称为SQFP。在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348脚的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封装的缺点是,当引脚中心距小于0.65 mm时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。

QFP封装技术的特点

  1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

  2.适合高频使用。

  3.操作方便,可靠性高。

  4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

 
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