DIP封装

DIP封装概述

　　上个世纪70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。

DIP封装特点

　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　3.Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086内存芯片也是这种封装形式，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

收缩型DIP封装

　　收缩型DIP封装，即SDIP封装，英文为Shrink Dual In-line Package，亦称窄节距双列直插式封装或紧缩双入线封装。SDIP封装属于插装型封装，是DIP封装的一种派生方式，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），引脚数从14到90，材料有陶瓷和塑料两种。