BGA测试仪

BGA测试仪的测试项目

　　IC内部的开短路测试。

　　IC 内的保护二极体测试。

　　IC上元器件值的测试 。

　　封装与晶圆锡球接点的开短路测试。

　　对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。

　　Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗比对测试。

　　Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC　电容比对测试。

　　通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数。

BGA测试仪的特点

　　支持GPIB外围设备扩展功能。

　　模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。

　　Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。

　　测试程序全部自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。

　　PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。

　　完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。

　　丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。

BGA测试仪的应用范围

　　一、大批量返修IC的检测。

　　二、不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。

　　三、IC质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。