三维多芯片组件

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三维多芯片组件,简称3D-MCM,是在二维多芯片组件(2D-MCM)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。3D-MCM是通过采用三维(x, y, z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。

三维多芯片组件种类

  三维多芯片组件的类型有3种:

  1、埋置型3D-MCM

  2、有源基板型

  3、叠层型3D MCM

三维多芯片组件特点

  ①进一步减小了体积,减轻了重量。相对于2D-MCM而言,3D-MCM可使系统的体积缩小10倍以上,重量减轻6倍以上。

  ②3D-MCM中芯片之间的互连长度比2D-MCM短得多,因此可进一步减小信号传输延迟时间和信号噪声,降低了功耗,信号传输(处理)速度增加。

  ③由于3D-MCM的组装效率目前己高达200%,进一步增大了组装效率和互连效率,因此可集成更多的功能,实现多功能的部件以至系统(整机)。

  ④互连带宽,特别是存储器带宽往往是影响计算机和通信系统性能的重要因素。降低延迟时间和增大总线宽度是增大信号宽度的重要方法。3D-MCM正好具有实现此特性的突出优点。

  ⑤由于3D—MCM内部单位面积的互连点数大大增加,具有更高的集成度,使其整机(或系统)的外部连接点数和插板大大减小,因此可靠性得到进一步提高。

三维多芯片组件应用

  三维多芯片组件具有组装密度、组装效率及性能更高,系统功能更多,可靠性高,重量轻、体积小等特点,因此可用于航天、军事、计算机、消费类电子工业等领域。
 
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