手机PCB的布局要求
1、间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力,元器件间的距离(边与边的距离)≥6mil。
2、结构设计要求元器件的布局要充分考虑结构设计的要求,在进行PCB设计时,要与结构工程师充分沟通,在保证电气特性的前提下,应按照结构设计要求,在不同的区域内放置不同高度及大小的元器件。
3、电气特性要求放置元器件要结合电气特性的要求,RF 部分的器件不能放置到基带部分,基带部分的元器件不能放置到RF部分,要按照原理图,将不同电气特性的元器件分布在不同的区域,为了防止串扰,各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离,另外,参照原理图,将原理图中相邻的器件也相邻放置(如I/O上信号线的滤波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上,否则起不到滤波作用,频率越高电容越小要求放置的距离越近)。
手机PCB的走线要求
电源线线宽、线距要求
1. VBATT电源线的线宽要求从电池连接器的输入端到PA(RF功放)电源脚的走线宽度要求如下:
当走线长度小于60mm(2362mil)时,要求线宽≥1.5mm(60mil);当走线长度大于60mm(2362mil)时,小于90mm,要求线宽≥2mm(90mil)。
为保证PA(RF功放)的工作正常,电池连接器到PA 的电源引线总长长不应大于90mm(3543mil)。
另外,大电流引线的线宽设计同电源线。
2. 其余电源走线的线宽要求根据电流的不同,不同电源线(工作电流小于500mA)的宽度一般设置为0.2mm—0.4mm(8mil---16mil)。
3. 减小走线之间串扰的走线间距如果两条走线间容易产生串扰,在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽度,并避免上下两层间直接重叠(例如没有地线层隔离)。
4. 改善走线的高频特性为了改善高速信号走线的高频特性,走线应采用自然R 角转弯方式(圆弧形),在不能完全实现的情况下,要采用135度角的转弯方式,避免使用直角或锐角的转弯方式;元器件接地脚应直接接入地层,必要时采用就近入地的方式,但要保证走线的宽度≥0.5mm(20mil),避免采用长线接地。
5. 大器件的走线为了保证大器件,如钽电容、电池连接器等的抗剥离特性,接入这些器件的焊盘的引线可增加泪滴或增加附铜,多加一些连接至其它层的过孔。
6. 走线离板边的距离要求走线离板边的距离应设计为0.4mm(16mil)以上。
手机PCB的设计规范
1、BGA等器件的定位丝印在BGA 封装的器件、焊盘在完成SMT 贴装后,无法检查与需定位的器件应加上丝印,以便SMT 贴装后能方便检查贴装位置是否正确。
2、特殊的丝印设计在容易短路的焊盘间增加丝印防止短路;当外壳是金属的器件下方,如果走线与金属有相接的可能,应增加丝印以防短路;在有方向的器件上应设计丝印标识方向;PCB 的文件名、版本、日期等需用丝印标识在PCB 上。
3、丝印尺寸要求丝印宽度要求≥7mil,PCB 生产厂家才能清晰地加工出来;丝印不能覆盖在器件的PAD(焊盘)上,否则会影响上锡。