USB3.0中ESD应用的五大要素
ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF,才不会影响<span class="highlight">USB3.0</span>高达4.8Gbps的传输速率。五大要素要求缺一...
USB3.0技术规格与信号完整性解析
USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发,USB 3.0的目标是提供当前十倍的带宽,利用新增的两对高速线路开启的“Superspeed...
2014-08-05
基于CYUSB3014 USB3.0总线开发技术
本文介绍了以FPGA为控制核心,以cypress的FX3系列CYUSB3014芯片为总线接口芯片,实现了对<span class="highlight">USB3.0</span>总线技术的...
基于USB3.0电路可靠性的PTC/ESD方案
USB 3.0传输速率高达5Gbit/s,且电源汇流排也有高达900毫安培的最大输出电流,因此电路电气瞬变和过流故障的预防极为重要,设计人员必须慎选适当的...
Fresco Logic芯片和NEC芯片哪个更强
2011-12-06
USB3.0“端到端”测试解决方案套件
业界第一个支持USB 3.0标准的独家提供的集成测试仪器产品线,该测试系统全面支持USB 3.0标准(也称SuperSpeed USB)。该USB 3.0测试套件是测试...
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