PCB设计的十大黄金法则
尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产...
想拿下可穿戴,PCB设计上还要下足这几点功夫
由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识...
PCB设计的磁珠选用技巧
使用贴片磁珠和贴片电感的原因:是使用贴片磁珠还是贴片电感主 要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时,使用贴...
开关电源PCB设计技巧和电气安全规范
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中...
高速PCB设计EMI之九大规则
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大...
如何解决多层PCB设计时的EMI问题
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分...
实现PCB高效自动布线的设计技巧
现在<span class="highlight">PCB设计</span>的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的组...
PCB设计必须掌握的基础知识
通过改进——电源与地线靠近走线,减小了回路面积,降低了电磁干扰(679/12.8,约54倍)。因此,电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量...
PCB板关于静电放电的设计与解决方案
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB,相对于...
小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传...
PCB设计解决电源模块散热问题的玄机
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度,对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和...
PCB设计时的6个常见错误
让我们面对现实吧。人都会犯错,<span class="highlight">PCB设计</span>工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这些错误...
2015-07-17
PCB设计:降低噪声与电磁干扰的24个窍门
电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此<span class="highlight">PCB设计</span>也变得更加困难,如何提高PCB的...
PCB设计中的高频电路布线技巧
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能...
PCB设计后期检查的几大要素
当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师...
2015-04-24
PCB设计:如何减少错误并提高效率
电路板设计是一项关键而又耗时的任务,出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
多层板PCB设计时的EMI解决
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分...
如何解决多层PCB设计时的EMI
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分...
总结十大不变的PCB设计黄金法则
本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要...
解析高速PCB设计中的时序分析及仿真策略
在网络通讯领域,ATM交换机、核心路由器、千兆以太网以及各种网关设备中,系统数据速率、时钟速率不断提高,相应处理器的工作频率也越来越高;数据、...
解密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧
2014-03-25
资深工程师介绍其PCB设计经验
2014-03-25
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