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如何提高芯片级封装集成电路的热性能?

在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和<span class="highlight">芯片级封装</span>(CSP),...

SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式设计中的作用

上世纪90年代中期,英特尔决定把SRAM整合到自己的处理器中,这给世界各地的独立式SRAM供应商带来“灭顶之灾”。最大的SRAM市场(PC高速缓存)一夜之间...