美国切削刀具制造商 Shape-Master Tool 公司在加工传统切削刀具材料及复杂几何形状方面表现优异，但需要在此基础上实现突破。由于切削刀具材料处...

集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展，发满足IC封装要求，图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用...