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HFSS二维薄片等效三维导体的应用技巧

在许多<span class="highlight">电磁仿真</span>应用中,导体厚度不是影响器件电性能的关键因素,并且去掉导体厚度还可以提高解决效率。今天...
2015-07-08

PAM-CEM:三维电磁仿真方案

一、概述  随着电子设备使用的增加,完全真实的电磁兼容(EMC) 测试只能在产品样机进行,EMC问题常常在产品开发的后续阶段才会出现,