技术中心
 
 
 
关键词
         
 
 
 

结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

随着目前电子产品的功能越来越复杂,功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大,而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示,PCB板的面积已经缩小一半...