半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料
由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里,我们以最为复杂的<span class="highlight">晶圆</span>...
让你了解MEMS晶圆级测试系统
微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉...
2015年全球半导体材料市场排行榜
国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出,2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元,其中,台湾为94.1亿美元,连续6年蝉联最大市场;而南...
IC芯片的晶圆级射频(RF)测试
对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取 这些参数...
新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很
BANNER-晶圆居中检测
2007-11-28
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