LED小芯片封装技术难点
近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、<span class="highlight">封装技术</span>的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效...
MEMS封装技术的发展及应用
2013-06-03
新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很
详述电子元器件的封装技术
2012-02-09
LED生产工艺及封装技术
2008-12-25
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