简述大容量聚合物电池爆炸的条件及电芯保护方法
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基于SDRAM芯片立体封装大容量的应用
VDSD3G48是一款容量3072M bits SDRAM 。它采用先进的立体封装技术,由六片容量为8M×16×4banks的基片堆叠而成,组成了容量为32M×48×2的48位宽的...
大容量NAND Flash在多媒体手机中的应用
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超大容量电容器(EDLC)介绍
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