嵌入式微处理器诞生于20世纪70年代末，到目前，其间经历了SCM、MCU、网络化、软件硬化四大发展阶段。
1.SCM阶段：即单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)阶段，主要是单片微型计算机的体系结构探索阶段。Zilog公司Z80等系列单片机的“单片机模式”获得成功，走出了SCM 与通用计算机完全不同的发展道路。
2.MCU阶段：即嵌入式微控制器(Micro-Controller Unit，单片机)大发展阶段，主要的技术方向是：为满足嵌入式系统应用不断扩展的需要，在芯片上集成了更多种类的外围电路与接口电路，突显其微型化和智能化的实时控制功能。80C51微控制器是这类产品的典型代表型号。
3.网络化阶段：随着互联网的高速发展，各个系统，不论是手持型还是固定式的嵌入式电子产品都希望能联接互联网。因此，网络模块集成于芯片上就成为了一个重要模块。
4.软件硬化阶段：随着市场对CPU芯片产品的使用面越来越广，对速度、性能等方面的要求越来越高，同时要求的产品开发的时间越来越短，而软件功能和系统却越来越复杂，要求实时处理的多媒体等大型文件的处理要求越来越多(如MP3、MP4播放器、GPS导航仪等)，以及手持型数字电视飞速发展的需要，有的还需要实时在线快速改变逻辑功能，尤其是对低功耗的需要越来越严，仅仅采用软件的方式已远远不能满足这些市场发展的实际需要。同时，随着半导体设计和加工技术的飞速发展以及设计水平的自动化程度的提高，极大地降低了嵌入式微处理器芯片的设计难度。为软件硬化的普及发展带来了极大的促进作用。
