技术中心
 
 

LED扩晶机的功能特点及操作步骤

   日期:2013-01-07     来源:中国测控网    

LED扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机,用于生产LED发光管、数码管、背光源等扩张晶片之间的距离。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。

LED扩晶机的功能特点

①采用双气缸上下控制;

②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;

③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;

④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;

⑤操作简便,单班产量大

LED扩晶机的操作步骤

1、将电源插头接通电源、连通气管,检查电源指示灯和气压表是否接通。

2、将电源开关开启,设定好扩晶所需温度(55±5℃)等待加温。

3、待温度达到设定温度后,将扩晶机上圆板打开,按动下圆盘上升行程开关将发热圆盘上升到下圆板水平位置略高一点,放入内晶环(光滑一面朝上)。

4、将待扩的晶片膜撕开芯片一面朝上放于发热圆盘上,有晶片的地方尽可能摆放在发热圆盘正中间。

5、用手轻轻按住胶膜加热,膜遇热收缩,再将上圆板板压下扣上锁扣,按动下圆盘上升行程开关,将发热圆盘上升到晶片与晶片间将要的扩开宽度,放上外晶环(光滑一面朝下)。

6、按下上圆盘行程开关,将上圆盘压下直到把外晶环压到内晶环1/2位置为准。

7、将上圆盘、下发热圆盘回到原位,找开上圆板取出扩好的晶片,将多余的晶片膜用刀片割掉。

 
标签: LED扩晶机 LED
  
  
  
  
 
更多>同类技术
 
全年征稿 / 资讯合作
 
推荐图文
推荐技术
可能喜欢